在實(shí)際研發(fā)中，您是否常面臨這樣的痛點(diǎn)：既要測硬質(zhì)基底的臺階，又要測軟性薄膜的厚度，且擔(dān)心測針劃傷昂貴的樣品。NS200軟性薄膜厚度臺階測量儀通過軟硬件的深度協(xié)同，提供了解決方案。

典型應(yīng)用難點(diǎn)攻克：

1.針對軟性材料（如光刻膠、聚合物）：

（1）挑：傳統(tǒng)測厚儀測力大，易產(chǎn)生劃痕，導(dǎo)致數(shù)據(jù)虛高。

（2）方案：Nano Step提供低至0.05mg的超微測力，配合2μm半徑的金剛石測針，像“羽毛”一樣掃過表面，實(shí)現(xiàn)無損測量。

2.針對大尺寸晶圓檢測：

（1）挑戰(zhàn)：樣品尺寸大，放置不穩(wěn)，掃描長度受限。

（2）方案：配置200mm真空吸附吸盤，穩(wěn)固吸附8英寸以內(nèi)晶圓。配合55mm或200mm的超長掃描行程，輕松完成整個樣品的宏觀與微觀形貌分析。

3.針對復(fù)雜形貌分析：

方案：強(qiáng)大的分析軟件支持3D形貌掃描（選配電動Y軸），不僅能看切面輪廓，更能生成三維表面圖，自動計(jì)算粗糙度與波紋度，為工藝改進(jìn)提供詳實(shí)依據(jù)。

NS200軟性薄膜厚度臺階測量儀，不僅是一臺儀器，更是您攻克微觀測量難題的鑰匙。

臺階儀應(yīng)用場景適應(yīng)性強(qiáng)，其對被測樣品的反射率特性、材料種類及硬度等均無特殊要求，能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、太陽能光伏、光學(xué)加工、LED、MEMS器件、微納材料制備等各行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)的工業(yè)企業(yè)與高校院所等科研單位，其對表面微觀形貌參數(shù)的準(zhǔn)確表征，對于相關(guān)材料的評定、性能的分析與加工工藝的改善具有重要意義。

（注：產(chǎn)品參數(shù)與功能可能隨技術(shù)升級更新，具體以實(shí)際溝通為準(zhǔn)）