金相冷鑲嵌王樹脂套裝
具體成交價以合同協(xié)議為準
- 公司名稱 天津金相檢測科技有限公司
- 品牌 芃嘉
- 型號
- 產(chǎn)地 天津濱海新區(qū)大港工業(yè)區(qū)
- 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)廠家
- 更新時間 2026/1/29 10:28:36
- 訪問次數(shù) 773
產(chǎn)品標簽
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| 供貨周期 | 現(xiàn)貨 | 規(guī)格 | 多種 |
|---|---|---|---|
| 貨號 | 010 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子/電池,汽車及零部件,電氣,綜合 |
| 主要用途 | 制樣鑲嵌 | 比例 | 1比0.5 |
在金相樣品制備領(lǐng)域,傳統(tǒng)熱壓鑲嵌往往受限于高溫、高壓及專用設(shè)備,不僅成本高,還可能對熱敏感材料造成組織損傷。為突破這一瓶頸,我們推出金相冷鑲嵌王樹脂套裝系列——一款真正實現(xiàn)“無熱、無壓、無設(shè)備依賴”的高品質(zhì)冷鑲嵌材料,專為電子、金屬加工等多行業(yè)打造高效、安全、經(jīng)濟的樣品鑲嵌新標準。
一、全系列冷鑲嵌產(chǎn)品,精準匹配多元需求
A01 全透明金相冷鑲嵌王樹脂套裝
1.適用場景:通用型金屬及非金屬樣品鑲嵌
2.包裝內(nèi)容:1000g粉末 + 800ml液體,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒
3.核心特性:采用壓克力系配方,固化后全透明、強度高,操作簡便
4.技術(shù)參數(shù):25℃下僅需25分鐘快速固化;配比為粉:液 = 10:8
5.突出優(yōu)勢:性能媲美進口產(chǎn)品,廣泛適用于各類金相實驗室與產(chǎn)線質(zhì)檢
水晶王冷鑲嵌樹脂套裝
1.適用場景:PCB、SMT等高精度電子微切片樣品
2.包裝內(nèi)容:1000ml樹脂 + 50ml固化劑,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒
3.核心特性:固化后呈現(xiàn)水晶級高透明度,視覺清晰,便于后續(xù)觀察與分析
4.技術(shù)參數(shù):25℃下30分鐘固化;配比為樹脂:固化劑 = 100:1.8
5.突出優(yōu)勢:可直接替代Struers SeriFix,滿足電子行業(yè)對美觀性與功能性的雙重需求
快速冷鑲嵌王樹脂套裝
1.適用場景:追求效率的批量樣品處理,尤其適合快節(jié)奏產(chǎn)線
2.包裝內(nèi)容:1000ml樹脂 + 350ml固化劑,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒
3.核心特性:全透明、無異味,30分鐘內(nèi)完成固化,大幅提升工作效率
4.技術(shù)參數(shù):配比為樹脂:固化劑 = 3:1
5.突出優(yōu)勢:性能對標Buehler EpoKwick,兼顧速度與品質(zhì),是電子與金屬行業(yè)理想之選
高滲透水晶王樹脂套裝
1.適用場景:多孔、疏松或結(jié)構(gòu)復(fù)雜的樣品(如陶瓷、復(fù)合材料、失效分析件)
2.包裝內(nèi)容:1000ml低粘度樹脂 + 500ml固化劑,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒各40個
3.核心特性:環(huán)氧樹脂體系,粘度極低,滲透性強,確保樣品內(nèi)部充分填充
4.技術(shù)參數(shù):25℃下8–10小時常溫固化;配比為樹脂:固化劑 = 10:5
5.突出優(yōu)勢:可替代Buehler EpoThin 或 Struers CaldoFix,特別適用于高要求的PCB/SMT失效分析
二、為什么選擇金相冷鑲嵌王?
1.零設(shè)備依賴:無需鑲嵌機、加熱臺或壓力裝置,普通實驗室或現(xiàn)場即可操作
2.保護樣品完整性:常溫固化,避免高溫導(dǎo)致的回火、軟化或組織畸變
3.高效節(jié)能降本:省去設(shè)備采購與能耗支出,降低整體制樣成本
4.多行業(yè)適配:從金屬材料到精密電子元件,覆蓋廣泛應(yīng)用場景
5.國產(chǎn)高性能替代:多款產(chǎn)品性能對標國際品牌,價格更具競爭力
金相冷鑲嵌王樹脂套裝系列,以“便捷、高效、可靠”為核心理念,重新定義冷鑲嵌標準。無論您身處研發(fā)實驗室、質(zhì)檢中心還是生產(chǎn)一線,都能憑借這套系統(tǒng)化解決方案,輕松實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的樣品制備——讓鑲嵌,從此更簡單。的理想之選。

一、全系列冷鑲嵌產(chǎn)品,精準匹配多元需求
A01 全透明金相冷鑲嵌王樹脂套裝
1.適用場景:通用型金屬及非金屬樣品鑲嵌
2.包裝內(nèi)容:1000g粉末 + 800ml液體,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒
3.核心特性:采用壓克力系配方,固化后全透明、強度高,操作簡便
4.技術(shù)參數(shù):25℃下僅需25分鐘快速固化;配比為粉:液 = 10:8
5.突出優(yōu)勢:性能媲美進口產(chǎn)品,廣泛適用于各類金相實驗室與產(chǎn)線質(zhì)檢
水晶王冷鑲嵌樹脂套裝
1.適用場景:PCB、SMT等高精度電子微切片樣品
2.包裝內(nèi)容:1000ml樹脂 + 50ml固化劑,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒
3.核心特性:固化后呈現(xiàn)水晶級高透明度,視覺清晰,便于后續(xù)觀察與分析
4.技術(shù)參數(shù):25℃下30分鐘固化;配比為樹脂:固化劑 = 100:1.8
5.突出優(yōu)勢:可直接替代Struers SeriFix,滿足電子行業(yè)對美觀性與功能性的雙重需求
快速冷鑲嵌王樹脂套裝
1.適用場景:追求效率的批量樣品處理,尤其適合快節(jié)奏產(chǎn)線
2.包裝內(nèi)容:1000ml樹脂 + 350ml固化劑,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒
3.核心特性:全透明、無異味,30分鐘內(nèi)完成固化,大幅提升工作效率
4.技術(shù)參數(shù):配比為樹脂:固化劑 = 3:1
5.突出優(yōu)勢:性能對標Buehler EpoKwick,兼顧速度與品質(zhì),是電子與金屬行業(yè)理想之選
高滲透水晶王樹脂套裝
1.適用場景:多孔、疏松或結(jié)構(gòu)復(fù)雜的樣品(如陶瓷、復(fù)合材料、失效分析件)
2.包裝內(nèi)容:1000ml低粘度樹脂 + 500ml固化劑,含Φ30冷鑲嵌模1個、塑料杯及攪拌棒各40個
3.核心特性:環(huán)氧樹脂體系,粘度極低,滲透性強,確保樣品內(nèi)部充分填充
4.技術(shù)參數(shù):25℃下8–10小時常溫固化;配比為樹脂:固化劑 = 10:5
5.突出優(yōu)勢:可替代Buehler EpoThin 或 Struers CaldoFix,特別適用于高要求的PCB/SMT失效分析
二、為什么選擇金相冷鑲嵌王?
1.零設(shè)備依賴:無需鑲嵌機、加熱臺或壓力裝置,普通實驗室或現(xiàn)場即可操作
2.保護樣品完整性:常溫固化,避免高溫導(dǎo)致的回火、軟化或組織畸變
3.高效節(jié)能降本:省去設(shè)備采購與能耗支出,降低整體制樣成本
4.多行業(yè)適配:從金屬材料到精密電子元件,覆蓋廣泛應(yīng)用場景
5.國產(chǎn)高性能替代:多款產(chǎn)品性能對標國際品牌,價格更具競爭力
金相冷鑲嵌王樹脂套裝系列,以“便捷、高效、可靠”為核心理念,重新定義冷鑲嵌標準。無論您身處研發(fā)實驗室、質(zhì)檢中心還是生產(chǎn)一線,都能憑借這套系統(tǒng)化解決方案,輕松實現(xiàn)高質(zhì)量、高效率的樣品制備——讓鑲嵌,從此更簡單。的理想之選。



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