3D形貌測量設(shè)備

產(chǎn)品概述：
對產(chǎn)品進(jìn)行三維形貌測量，集合了相位差干涉，白光干涉，共聚焦，多焦面疊加的四合一的技術(shù)，可以做面型測量，共面度檢測，研磨后的粗糙度檢測，顆粒度檢測，結(jié)構(gòu)測量，孔深孔徑，真圓度，膜厚測量，RDL線路量測，鐳切槽檢測，線寬，線距，去干膜前銅厚，SOLDER MASK開口尺寸，銅面粗糙度等眾多三維量測項(xiàng)目。
3D自動(dòng)量測機(jī)主要是對晶圓、PCB板等產(chǎn)品進(jìn)行的三維形貌測量。設(shè)備可高精度、快速、自動(dòng)化進(jìn)行PCB產(chǎn)品表面3D形貌測量。

3D形貌測量設(shè)備

性能指標(biāo)：
1).高精度（0.1nm高度分辨率）
2).超快速（2S/FOV）
3).多功能（共聚焦/干涉/多焦面）
4).多點(diǎn)編程量測
5).自動(dòng)化（自動(dòng)掃描、自動(dòng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)、自動(dòng)數(shù)據(jù)上傳）
6).條碼讀取調(diào)用模板
7).CCD影像定位（漲縮、擺放偏移校正）
8).SECS/GEM

3D輪廓儀,3D自動(dòng)量測機(jī),微納米氣浮平臺,二軸龍門氣浮平臺,3D profilometer,Air-Bearing Stage,3D Measuring Machine,3D Optical Profiler,自動(dòng)量測物件輪廓,光學(xué)檢測設(shè)備,納米壓印設(shè)備,精密測量儀器,光刻機(jī),Two-Axis Air-Bearing stage, Two-Axis Gantry-Type Air-Bearing stage

PCB,三坐標(biāo)測量機(jī),納米級定位平臺,運(yùn)動(dòng)平臺,激光掃描振鏡,自動(dòng)量測物件輪廓,高分辨率,晶圓檢測,PCB板檢測,半導(dǎo)體產(chǎn)品檢測,納米,微米,0.1nm高度分辨率,電路板,陶瓷吸盤,鋁合金吸盤,KINAVI,星納微,三維形貌測量,共面度檢測,研磨后的粗糙度檢測,顆粒度檢測,結(jié)構(gòu)測量,孔深孔徑,真圓度,膜厚測量,RDL線路量測,鐳切槽檢測,線寬,線距,去干膜前銅厚,SOLDER MASK開口尺寸,銅面粗糙度

吸盤主要采用鋁合金和陶瓷兩種，根據(jù)客戶產(chǎn)品種類、尺寸及功能需求，可定制不同的吸盤，以滿足3D量測需求。