上海禾工科學儀器有限公司
自動電位滴定儀CT-1Plus測定混酸含量——硝酸氫氟酸
檢測樣品：蝕刻液
檢測項目：硝酸氫氟酸
方案概述：在半導體制造領(lǐng)域，刻蝕技術(shù)是實現(xiàn)微電子器件精細加工的關(guān)鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝，簡稱濕法刻蝕，是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術(shù)。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過CT-1Plus自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
關(guān)鍵詞：半導體/硅蝕刻/蝕刻液
行業(yè)：半導體/蝕刻液
CT-1Plus自動電位滴定儀測定混酸含量——硝酸氫氟酸
摘要
在半導體制造領(lǐng)域，刻蝕技術(shù)是實現(xiàn)微電子器件精細加工的關(guān)鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝，簡稱濕法刻蝕，是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術(shù)。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過CT-1Plus自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
儀器配置
●CT-1Plus電位滴定儀
●pH102電極（or銻電極）
●20mL高精度計量管
●100mL滴定杯試劑配置
●滴定劑：氫氧化鈉標準溶液
●滴定度：0.5111mol/L
●溶劑
測定方法
●酸堿滴定/電位滴定
●稱取適量試樣于燒杯中，加50mL溶劑溶解，攪拌均勻，插入電極，選用蝕刻液測試方法，用氫氧化鈉標準溶液滴定到終點
儀器參數(shù)
● 最小滴定體積：10μL
● 最大滴定體積：100μL
● 攪拌速度：200
● 每滴間隔：1500ms
● 終點模式：微分判定
● 微分設(shè)置：200
測試數(shù)據(jù)
● 環(huán)境溫度：20℃ ● 環(huán)境濕度：46%
● 測試時間：2min
測試結(jié)果：經(jīng)測試，蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%，氫氟酸濃度約為5.17%。
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