圖1　玻璃化溫度的讀取方法1-6)

在使用TMA進行玻璃化測量時，可能會觀察到熱歷史或殘余應(yīng)變的影響。以印刷電路板（玻璃纖維增強環(huán)氧樹脂）的測量結(jié)果為例，如圖3所示。這是在第一次升溫后，對同一試樣進行第二次升溫的結(jié)果。在第一次升溫的結(jié)果中，玻璃化發(fā)生在130～150℃附近，轉(zhuǎn)變前后膨脹率發(fā)生變化，但在轉(zhuǎn)變區(qū)域觀察到收縮行為。這種收縮是由于材料成型時殘留的應(yīng)變引起的，殘留應(yīng)變的分子鏈在轉(zhuǎn)變區(qū)域試圖變?yōu)楦€(wěn)定的形態(tài)時發(fā)生了收縮。由于第一次升溫時將溫度升至Tg以上，殘余應(yīng)變得以釋放（消除），因此第二次升溫時未觀察到收縮現(xiàn)象，而是以玻璃化為界限，膨脹率呈現(xiàn)不連續(xù)的變化。如這個示例一樣，若在升溫過程中觀察到殘余應(yīng)變的影響，可以第一次升溫時將溫度升至Tg以上消除殘余應(yīng)變，隨后進行第二次升溫。因此，使用第二次升溫的測量結(jié)果讀取Tg的方法被廣泛使用。

圖3　印刷電路板的TMA測量結(jié)果