智能鍍層分析，數(shù)據(jù)互聯(lián)，效率起飛

FT230系列臺(tái)式XRF分析儀的設(shè)計(jì)大大減少了進(jìn)行測(cè)量的時(shí)間。日立工程師意識(shí)到樣品的設(shè)置和測(cè)量配方的選擇往往會(huì)耗費(fèi)大量的時(shí)間，因此推出了一個(gè)有著突破性的分析儀，其可以有效地 "設(shè)置 "自己，使得在過(guò)程中可以分析更多的零件。

自動(dòng)化和創(chuàng)新軟件是 FT230 分析儀的特點(diǎn)。智能識(shí)別模塊，如Find My Part™（查找我的樣品），意味著操作者只需裝載樣品，確認(rèn)零件，F(xiàn)T230 就會(huì)處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測(cè)量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結(jié)果發(fā)送到您的質(zhì)量系統(tǒng)。減少了時(shí)間和人為的錯(cuò)誤，使得你可以在更短的時(shí)間內(nèi)完成更多的分析，使100%的檢查在繁忙的生產(chǎn)環(huán)境中更加現(xiàn)實(shí)。

產(chǎn)品亮點(diǎn)

FT230 的每一個(gè)部分都是為了大幅減少分析時(shí)間而設(shè)計(jì)的

自動(dòng)聚焦減少樣品裝載時(shí)間

Find My Part™ 自動(dòng)進(jìn)行智能識(shí)別以設(shè)置完整的測(cè)量程序

屏幕大部分區(qū)域用來(lái)顯示樣品視圖，令人眼前一亮的可視度

自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性

與其他軟件的無(wú)縫集成使其能夠輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)

由于采用了新的用戶界面，非專業(yè)人員也能直觀、方便地使用

功能強(qiáng)大，可同時(shí)測(cè)量四層鍍層也可分析基質(zhì)

經(jīng)久耐用，在充滿考驗(yàn)的生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室環(huán)境中使用壽命長(zhǎng)

符合ASTM B568和DIN ISO 3497標(biāo)準(zhǔn)

幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒(méi)錫（IPC-4554）和浸沒(méi)銀（IPC-4553A）的規(guī)格要求