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PCBA電路板為什么要做高低溫試驗測試
閱讀：141 發(fā)布時間：2026-3-6有用戶想了解PCBA電路板為什么要做高低溫試驗測試呢，今日勤卓小編給大家聊聊其中的原由，希望能夠幫助到大家。
一塊看似普通的電路板，往往要經(jīng)歷從極寒到酷暑的考驗。無論是車載電子、工業(yè)設(shè)備，還是航空航天產(chǎn)品，其內(nèi)部的PCBA（印制電路板組件）都可能在溫度環(huán)境下工作。而高低溫試驗，就是檢驗PCBA能否在這些嚴(yán)苛條件下穩(wěn)定運行的“試金石"。而且PCBA是一個由多種材料構(gòu)成的復(fù)合體：硅芯片、銅箔、焊料、FR4基材……它們的熱膨脹系數(shù)各不相同。當(dāng)溫度發(fā)生變化時，每一種材料的熱脹冷縮幅度都不一樣，這種差異會在微觀層面產(chǎn)生巨大的內(nèi)部應(yīng)力。如果沒有經(jīng)過嚴(yán)格的溫度測試，這種應(yīng)力就可能導(dǎo)致：焊點疲勞開裂：常見的失效模式，導(dǎo)致電路時通時斷或者PCB板翹曲變形：多層板內(nèi)應(yīng)力釋放不均，嚴(yán)重時導(dǎo)致元件脫落和芯片封裝分層：水分遇高溫汽化，或應(yīng)力拉扯導(dǎo)致內(nèi)部剝離，以及電氣參數(shù)漂移：電阻、電容等元件在溫度下性能偏離設(shè)計范圍。所以很多電路板、芯片行業(yè)的用戶都會選用高低溫試驗箱來進行可靠性能測試。
常做的高低溫試驗主要分為兩類：
高溫/低溫儲存試驗：將產(chǎn)品放在恒定高溫或低溫環(huán)境中一段時間，評估材料是否老化、變形或脆化。它考驗的是“耐受力"。
溫度循環(huán)/沖擊試驗：讓產(chǎn)品在極寒與極熱之間快速切換，給材料施加反復(fù)的“拉伸-壓縮"應(yīng)力，加速暴露潛在的機械缺陷。它考驗的是“抗疲勞能力"
產(chǎn)品可靠性測試就是用可控的、加速的方式，模擬產(chǎn)品在未來數(shù)年可能經(jīng)歷的惡劣環(huán)境，確保它在關(guān)鍵時刻不會掉鏈子。
東莞市勤卓環(huán)境試驗設(shè)備有限公司于2010年成立以來，專注發(fā)展高低溫試驗箱、恒溫恒濕試驗箱、冷熱沖擊試驗箱、快速溫變試驗箱、步入式環(huán)境試驗室、振動臺等可靠性測試設(shè)備，秉承“一款產(chǎn)品，就是一個行業(yè)品牌"的發(fā)展理念，勤卓研發(fā)生產(chǎn)的環(huán)境試驗設(shè)備，一直以性能穩(wěn)定，參數(shù)精密，而獲得市場的廣泛認(rèn)可，勤卓品牌試驗設(shè)備先后進駐中科院、清華大學(xué)、沈飛集團、中船重工、比亞迪、邁瑞醫(yī)療、比克電池等各大企事業(yè)單位，受到市場的廣泛好評和尊敬。