2025年11月12日，“2025年度中國di三代半導(dǎo)體技術(shù)十da進(jìn)展”的入選結(jié)果在第十一屆國際第三代半導(dǎo)體&第二十二屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇（IFWS&SSLCHINA2025）的開幕式上揭曉。這個(gè)會(huì)議由國內(nèi)外院士領(lǐng)xian，來自全球15個(gè)國家和地區(qū)，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)超千人代表出席。

“全系列12英寸碳化硅襯底”、“萬伏級SiC MOSFET器件的研制及其產(chǎn)業(yè)化技術(shù)”、“基于氮化鎵Micro-LED的高速、低功耗光通信芯片技術(shù)”、“8英寸氧化鎵單晶及襯底制備實(shí)現(xiàn)重大突破”、“低位錯(cuò)密度12英寸碳化硅單晶生長及激光剝離技術(shù)”等10項(xiàng)成功成功入選“2025年度中國di三代半導(dǎo)體技術(shù)十da進(jìn)展”。這些成果，前沿創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)并舉，既有科研院所高校機(jī)構(gòu)，也有行業(yè)頭部企業(yè)，受到了與會(huì)代表的廣泛關(guān)注和熱烈討論。

值得一提的是在入選的“十da進(jìn)展”中，有兩個(gè)突破性的進(jìn)展來自馬爾文帕納科用戶，分別是山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司（Omega/Theta單晶定向儀和Mastersizer3000激光粒度儀用戶）和杭州鎵仁半導(dǎo)體有限公司（X'Pert3 MRD高分辨衍射儀用戶）。他們代表了第三代半導(dǎo)體的頭部企業(yè)取得了令人矚目的重大成果。馬爾文帕納科先進(jìn)的分析儀器及專業(yè)經(jīng)驗(yàn)在用戶的材料研發(fā)、提升生產(chǎn)效率、提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性、推動(dòng)工藝創(chuàng)新等方面，持續(xù)提供了可靠的分析檢測技術(shù)。

全系列12英寸碳化硅襯底全球首發(fā)

山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司發(fā)布全球首款12英寸碳化硅襯底，標(biāo)志著中國在半導(dǎo)體關(guān)鍵基礎(chǔ)材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了歷史性的重大突破，彰顯了中國新一代半導(dǎo)體材料技術(shù)的國際地位。

8英寸氧化鎵單晶及襯底制備實(shí)現(xiàn)重大突破

鎵仁半導(dǎo)體成為國際首家掌握8英寸氧化鎵單晶及襯底制備技術(shù)的企業(yè)，僅用三年完成從2英寸到8英寸的跨越式發(fā)展，創(chuàng)造尺寸快速迭代的行業(yè)紀(jì)錄。該成果填補(bǔ)大尺寸氧化鎵單晶及襯底領(lǐng)域空白，助力我國超寬禁帶半導(dǎo)體從“跟跑”到“領(lǐng)跑”，為新能源汽車快充、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域提供關(guān)鍵材料支撐。

我們衷心祝賀兩家用戶在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域取得的重大進(jìn)展，以及因此而獲得各項(xiàng)榮譽(yù)。馬爾文帕納科將一如既往地為半導(dǎo)體行業(yè)用戶提供先進(jìn)的分析儀器和專業(yè)技術(shù)支持，為中國半導(dǎo)體行業(yè)加速引擎輸入源源不斷的動(dòng)力。

半導(dǎo)體行業(yè)解決方案

Omega/Theta單晶定向儀

10秒內(nèi)完成晶錠/晶圓的晶體定向，精度達(dá)到0.003°

高分辨XRD

外延薄膜，多晶薄膜和非晶薄膜分析；

晶圓分析儀

元素濃度檢測，薄膜均勻性

激光粒度儀

光刻膠主成分樹脂粒度分布；磨料主成分粒度分布；控制封裝用環(huán)氧樹脂或陶瓷填料的粒度分布

靜態(tài)粒度粒形分析儀

圖像法測定金剛石磨料的粒度粒形信息并提供統(tǒng)計(jì)性結(jié)果

納米顆粒跟蹤分析儀

快速篩查光刻膠中亞微米級污染物；清洗液中的顆粒物數(shù)量分析

納米粒度及電位儀

測定磨料主成分的粒度分布；測量漿料Zeta電位，防止團(tuán)聚

>>> 關(guān)于馬爾文帕納科

馬爾文帕納科（Malvern Panalytical）是全球材料表征領(lǐng)域的專家。隨著Micromeritics和SciAps兩個(gè)技術(shù)高度互補(bǔ)的新成員加入，進(jìn)一步完善了馬爾文帕納科的材料表征解決方案。

馬爾文帕納科的使命是通過對材料進(jìn)行化學(xué)、物性和結(jié)構(gòu)分析，打造出更勝一籌的客戶導(dǎo)向型創(chuàng)新解決方案和服務(wù)，從而提高效率和產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。通過利用包括人工智能和預(yù)測分析在內(nèi)的新技術(shù)發(fā)展，我們能夠逐步實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。這將讓各個(gè)行業(yè)和組織的科學(xué)家和工程師可解決一系列難題，如更大程度地提高生產(chǎn)率、開發(fā)更高質(zhì)量的產(chǎn)品，并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。