焊條藥皮是壓涂在焊芯表面的涂層，在焊接過(guò)程中對(duì)焊縫質(zhì)量起關(guān)鍵作用。

作為核心材料，藥皮水分含量的控制十分關(guān)鍵。藥皮受潮會(huì)導(dǎo)致其中的鈦、鐵、鈣等物質(zhì)變質(zhì)。即使烘干，變質(zhì)化合物在焊接中仍會(huì)生成水蒸氣，氧，氫等有害物，造成焊縫金屬脆化。同時(shí)，藥皮物理性質(zhì)使其物理性質(zhì)（導(dǎo)熱，導(dǎo)電，熔點(diǎn)，溶敷效果）改變，還會(huì)間接引發(fā)夾渣多、氣泡多、電流不好控制，偏弧等現(xiàn)象。

梅特勒托利多HX204快速水份測(cè)定儀通過(guò)快速，簡(jiǎn)單，準(zhǔn)確地測(cè)定，幫助客戶做好生產(chǎn)線產(chǎn)品的水份含量控制。

HX204快速水份測(cè)定儀，是進(jìn)行藥皮材料水分測(cè)定的解決方案。

HX204整個(gè)操作過(guò)程簡(jiǎn)單方便：

01 將藥皮粉末均勻平鋪鋁箔樣品盤表面（約10g）；

02 點(diǎn)擊HX204觸摸屏，儀器電動(dòng)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)的上蓋自動(dòng)關(guān)閉，鹵素?zé)艏訜針悠?，測(cè)定過(guò)程自動(dòng)開(kāi)始；

03 大約5分鐘后，HX204就能自動(dòng)提供與烘箱法接近的水分測(cè)定結(jié)果。