前言對(duì)于壓力容器用封頭，無損檢測(cè)比例應(yīng)該是多少，焊接系數(shù)取多少，是否還有其它附加要求，對(duì)于這個(gè)問題我們來初步探討一下。

要求1.對(duì)于先拼板后成形的封頭拼縫應(yīng)進(jìn)行100%無損檢測(cè)。

GB25198-2023中6.10.1有明確的說明：先拼板后成形的封頭，以及分瓣成形后組焊封頭中先拼板后成形的頂圓板，成形后其拼接焊接接頭應(yīng)采用設(shè)計(jì)文件或訂貨技術(shù)文件規(guī)定的方法，按NB/T47013.2、NB/T47013.3或NB/T47013.10進(jìn)行100%射線檢測(cè)、超聲檢測(cè)(有色金屬制封頭應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行射線檢測(cè))或衍射時(shí)差法超聲檢測(cè)，其檢測(cè)技術(shù)等級(jí)、合格級(jí)別應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件或訂作技來文件的規(guī)定。同樣GB150.4-2011中10.3.2也有規(guī)定：下列 a)~e)部位、焊縫交叉部位應(yīng)100%檢測(cè)，其中a)、b)、c)部位及焊縫交叉部位的檢測(cè)長(zhǎng)度可計(jì)入局部檢測(cè)長(zhǎng)度之內(nèi)。a)先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭；2.表面檢測(cè)要求見GB150.4 中10.4第i條：凡符合下列條件之一的焊接接頭，需按圖樣規(guī)定的方法，對(duì)其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè):i)要求局部射線或超聲檢測(cè)的容器中先拼板后成形凸形封頭上的所有拼接接頭；1號(hào)修改單已經(jīng)將前面的局部去掉了，也就是與容規(guī)一致都需要做表面檢測(cè)。TSG21-2016 中3.2.10.2.2.4 第8條凡符合下列條件之一的焊接接頭，需要對(duì)其表面進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)：(8)先拼板后成形凸性封頭的所有拼接接頭；焊縫系數(shù)及合格級(jí)別按GB150-2011，容器局部射線無損檢測(cè)，合格級(jí)別Ⅲ級(jí)，取焊縫系數(shù)為0.85；封頭全部無損檢測(cè)，焊縫系數(shù)取1.0，檢測(cè)長(zhǎng)度計(jì)入局部檢測(cè)長(zhǎng)度，不過需要增加封頭表面無損檢測(cè)。至于合格級(jí)別，單論封頭100%無損檢測(cè)，如果是射線檢測(cè)，合格級(jí)別應(yīng)該就是Ⅱ級(jí)。個(gè)人認(rèn)為先拼板的封頭應(yīng)該100%探傷，焊縫系數(shù)取1.0，同時(shí)需要做表面無損檢測(cè)。