微焦點(diǎn)X射線(xiàn)無(wú)損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus主要應(yīng)用通過(guò)非破壞的方式，在高放大倍數(shù)下透視檢查高密度實(shí)裝基板或BGA,PCB,IC超細(xì)微部的連接狀態(tài)（斷線(xiàn)·接觸）。

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)無(wú)損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus特點(diǎn):

界面布局全面改良，更加簡(jiǎn)潔、易懂，圖像加大，可比老機(jī)型更加直接地完成作業(yè)。

秉承老機(jī)型的優(yōu)勢(shì)，用平板接收器結(jié)合我司的圖像處理技術(shù)得到?jīng)]有變形的清晰圖像。

從傾斜方向進(jìn)行透視，能夠發(fā)現(xiàn)垂直透視不能發(fā)現(xiàn)的不良點(diǎn)。

我們運(yùn)用自發(fā)研制的圖像處理技術(shù)，將原來(lái)設(shè)定繁瑣的測(cè)量參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)*化處理，一鍵操作即可獲得測(cè)量結(jié)果。

 

微焦點(diǎn)X射線(xiàn)無(wú)損透視儀SMX-1000plus /1000L Plus行業(yè)應(yīng)用:

 尺寸測(cè)量

包括2點(diǎn)間距離，角度、曲率的測(cè)量。以前需要對(duì)每幅圖像進(jìn)行尺寸校準(zhǔn)，現(xiàn)在系統(tǒng)將其與放大倍數(shù)聯(lián)動(dòng)，校準(zhǔn)數(shù)據(jù)自動(dòng)計(jì)算，可高效實(shí)現(xiàn)尺寸測(cè)量。

 BGA氣泡率測(cè)量

臨界值值設(shè)定后，點(diǎn)擊測(cè)量圖標(biāo)，系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量圖像上顯示出所有空洞。系統(tǒng)還可根據(jù)預(yù)先設(shè)定的標(biāo)準(zhǔn)自動(dòng)判斷合格與否，而且測(cè)量結(jié)果還可以CSV格式保存。

 面積比率測(cè)量

用于測(cè)量焊接或焊盤(pán)上錫膏的浸潤(rùn)比率等。系統(tǒng)對(duì)ROI(用戶(hù)區(qū)域)內(nèi)的目標(biāo)面積的比率進(jìn)行測(cè)量。面積比率是指目標(biāo)面積/ROI面積的值。

 金線(xiàn)曲率測(cè)量

確定金線(xiàn)兩端和zui大曲率點(diǎn)位置，系統(tǒng)據(jù)此能夠計(jì)算出金線(xiàn)的曲率。此測(cè)量結(jié)果也可以CSV格式保存。

 

參數(shù):

 

SMX-1000 Plus	SMX-1000L Plus
P/N	S362-83200-96	S362-83300-96
空間分辨率	5μm（JIMA標(biāo)樣）	5μm（JIMA標(biāo)樣）
可搭載尺寸	350X400mm	570X670mm
實(shí)際檢查尺寸	300X350mm	520X620mm
可搭載樣品質(zhì)量	zui大5kg	zui大5kg
接收部?jī)A斜	zui大60º	zui大60º
接zui大輸出電壓	90kv（10W）	90kv（10W）
檢測(cè)器	平板檢出器	平板檢出器
檢查視野	約1.7~35mm	約1.7~35mm
放大倍數(shù)	約8~161倍	約8~161倍
功率	AC100V 1kVA	AC100V 1kVA
外形尺寸	995（W）X990（D）X1,285（H）mm	1,490（W）X1,525（D）X1,325（H）mm
重量	約500kg	約950kg