思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)該產(chǎn)品適用于對金屬材料落錘（DWTT）、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、kid、jic裂紋長度測量、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)將沖擊試樣斷口形貌進(jìn)行全視野實時采樣，可完成對落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進(jìn)行測量。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作。

功能：

SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測量系統(tǒng)，主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、W（AO）、硬度壓痕測量；

思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)——參數(shù)

CCD圖像攝像頭： 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸，象素數(shù)為1000萬。

操作系統(tǒng)： windows10等。

測量分辨率0.001mm

分辨率：2592 x 1944

結(jié)果WORD、EXCEL、JPG格式導(dǎo)出；

圖片導(dǎo)入二次測量

歷史紀(jì)錄查詢

計算機(jī)自動計算試樣分析結(jié)果，可打印試驗報告。

外型尺寸： 300mm×400mm×800mm（長×寬×高）

總功率：200W

電源：220V 50Hz

環(huán)境條件：周圍環(huán)境無腐蝕介質(zhì)，無震動，無強(qiáng)電磁場干擾

思邁綜合斷口圖像測量分析系統(tǒng)——執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》

GB/T12778-2008《金?屬?夏?比?沖?擊?斷?口?測?定?方?法》

GB/T5482-2007（金屬材料動態(tài)撕裂試驗方法）

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)

GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗》

GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗》

GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴(kuò)展速率試驗方法》