一、簡介

超聲波噴涂助焊劑是一種利用高頻超聲波振動(dòng)將液態(tài)助焊劑打碎成極其細(xì)微、均勻的霧狀滴液，然后通過載流氣體將其噴涂到 PCB板（印制電路板）上的加工工藝技術(shù)。目前通過超聲波設(shè)備進(jìn)行噴涂作業(yè)常用的助焊劑有免清洗液態(tài)助焊劑、水溶性液態(tài)助焊劑、低固體含量的松香型液態(tài)助焊劑。

二、特點(diǎn)

統(tǒng)在PCB板上涂敷助焊劑的方式主要有發(fā)泡法和噴霧法（壓力噴霧），對(duì)比這兩種方法，采用超聲波噴涂助焊劑具有以下優(yōu)勢(shì)和突出表現(xiàn)：

1、超高精度與可控性：設(shè)備搭載FUNSONIC超聲波噴涂自動(dòng)化控制系統(tǒng)，顯示屏桌面操作系統(tǒng)方便快捷易上手，集成控制超聲霧化、超聲分散、注射泵、導(dǎo)流氣，包含模板軌跡一鍵生成的功能?？梢韵翊蛴C(jī)一樣通過對(duì)涂裝的路徑編程設(shè)置，對(duì)需要焊接的特定區(qū)域進(jìn)行精確噴涂，避開不希望沾染助焊劑的區(qū)域。

2、均勻性：FUNSONIC超聲波噴頭多達(dá)幾十款，不同頻率20～180kHz、不同噴嘴可選，從而能滿足各種不同工況和涂層的要求。因此形成的助焊劑薄膜會(huì)薄且均勻，也避免了局部沉積的過量或不足，保證后道焊接的品質(zhì)。

3、節(jié)約成本：霧化沉積助焊劑工藝，無散彌、無飛濺產(chǎn)生，材料利用率99%。

4、無損噴涂：輕柔的低速噴霧不會(huì)吹動(dòng)或吹翻PCB板上微小的封裝元件。

5、環(huán)保與清潔：過噴量極少，減少了設(shè)備內(nèi)壁和周圍環(huán)境的污染，維護(hù)更簡單。

超聲波噴涂助焊劑的應(yīng)用場(chǎng)景：

選擇性焊接：這是超聲波噴涂經(jīng)典的應(yīng)用。在一條生產(chǎn)線上，可控制速度的噴涂不會(huì)損壞或干擾元件，同時(shí)還能在此應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)較大的表面填充率。

高性能波峰焊：對(duì)于元件密度高、有屏蔽罩或大型元件的PCB，傳統(tǒng)發(fā)泡和噴霧無法均勻覆蓋所有焊盤，超聲波噴涂技術(shù)憑它優(yōu)異的通孔穿透力，可實(shí)現(xiàn)較大的頂部填充。

倒裝芯片焊接：焊盤在底部，需要精確的助焊劑涂敷，超聲波可噴涂極薄且均勻的助焊劑層可以防止過多的助焊劑殘留，從而避免底部填充不良。嚴(yán)格控制助焊劑厚度還可以防止芯片浮焊，避免停機(jī)和芯片連接不良。

超聲波噴涂助焊劑代表了一種更精密、更經(jīng)濟(jì)和更環(huán)保的涂敷技術(shù)。 隨著電子產(chǎn)品向小型化、高密度化發(fā)展，以及對(duì)焊接質(zhì)量和成本控制的要求不斷提高，超聲波噴涂技術(shù)正在成為電子制造中的標(biāo)準(zhǔn)工藝。