測試內(nèi)容
本次實驗旨在使用果果儀器先進(jìn)的介電溫譜測試系統(tǒng)，對某公司提供的MLCC樣品進(jìn)行系統(tǒng)的介電溫譜測試，以評估其系統(tǒng)性能。
系統(tǒng)介紹
1.ECH600 探針冷熱臺
2.溫度控制器
3.致冷控制器
4.循環(huán)水機(jī)
5.信號切換器
6.液氮罐
7.上位機(jī)
8.Keysight E4990A
測試方紹
使用平行板電容法，將樣品置于放有陶瓷燒銀片的可精準(zhǔn)控溫的載樣臺上，一個探針接觸樣品上電極，另一探針與陶瓷燒銀片的燒銀層接觸，從而與樣品下電極導(dǎo)通，進(jìn)而測量樣品電容。測試前，需測量樣品尺寸，輸入到軟件中，這樣就能自動計算樣品在不同溫度下的介電常數(shù)。
測試結(jié)果
陶瓷圓片 A-BT
TCC重復(fù)性好，不同輪次曲線差異較?。?/p>
Dk及Df的初測、回溫、二測變化趨勢一致，數(shù)據(jù)差異?。?/p>
陶瓷圓片 B-BT
TCC重復(fù)性較好，不同測試輪次曲線差異較?。?/p>
Dk的變化趨勢一致；
MLCC產(chǎn)品
TCC多次測試吻合程度較好，變化率在±15%內(nèi)；
Cp測試紙在0.085μF~0.115μF，相同溫度的測試值二測與一測差異在7%以內(nèi)；
0.5V測試條件下表現(xiàn)與標(biāo)稱符合。
結(jié)論
1.陶瓷圓片與MLCC產(chǎn)品的測試結(jié)果可達(dá)要求，TCC、Dk、Df測試結(jié)果與已測數(shù)據(jù)較為一致。
2.溫控精度在±0.1℃，在3℃/min的升溫速率下，同一溫度4個頻率采樣的實際采樣溫差＜0.2℃，同一品類相鄰溫差≤0.2℃，與配置單標(biāo)值一致，控溫、溫度檢測準(zhǔn)確。
搭配其他品牌電學(xué)儀表
▲ 搭配同慧TH2838
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