在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,隨著新材料(如SiC、GaN)的應(yīng)用以及器件微細(xì)化的發(fā)展,對(duì)加工工具的精度、壽命及穩(wěn)定性提出了更高要求。針對(duì)這一行業(yè)趨勢(shì),旭鉆石工業(yè)株式會(huì)社提供了一系列覆蓋“晶圓研削"、“微細(xì)孔加工"及“平坦化處理"的專用金剛石工具解決方案。
一、 晶圓研削與倒角:高精度成型加工

晶圓制造是半導(dǎo)體工藝的基石,其外徑倒角與表面研削工序直接關(guān)系到后續(xù)生產(chǎn)的良率。針對(duì)大直徑晶圓的加工需求,旭鉆石開發(fā)了專用的金剛石倒角砂輪與外徑研削砂輪。
精密倒角與缺口加工:在大直徑晶圓的缺口(Notch)及外徑倒角工序中,采用了單槽、多槽及粗精一體型的專用砂輪。這些工具能夠維持極的高的跳動(dòng)精度,確保晶圓外周具備良好的形狀精度,防止晶圓在后續(xù)搬運(yùn)或加工中發(fā)生崩裂。
硅錠研削:針對(duì)太陽能電池及半導(dǎo)體用硅錠的研削加工,提供了金屬結(jié)合劑與樹脂結(jié)合劑的金剛石砂輪,可根據(jù)客戶現(xiàn)有的設(shè)備條件與加工需求進(jìn)行匹配。
硬脆材料面研削:針對(duì)SiC、GaN等硬脆材料晶圓的面研削,推出了金屬結(jié)合劑砂輪“M-cloud"。該產(chǎn)品采用超多孔質(zhì)結(jié)構(gòu),突破了傳統(tǒng)金屬結(jié)合劑難以實(shí)現(xiàn)精細(xì)粒度研削的局限,相比玻璃結(jié)合劑砂輪,它在保持優(yōu)異耐磨性的同時(shí),提供了更佳的切削力。
二、 微細(xì)孔與高精度切削:PCD工具的應(yīng)用
隨著半導(dǎo)體相關(guān)部件及精密模具部件的微細(xì)化,微小徑鉆頭在硬脆材料上的應(yīng)用日益廣泛。旭鉆石的PCD(聚晶金剛石)工具系列有效解決了硬脆材料在微細(xì)加工中易崩裂且工具壽命短的難題。
Micro PCD Drill:專為硬脆材料(如SiC、硬質(zhì)合金)設(shè)計(jì)的微小徑鉆頭,實(shí)現(xiàn)了φ0.3~1.5mm的小徑化。其特點(diǎn)是鉆頭先端全由PCD構(gòu)成,能夠在實(shí)現(xiàn)高壽命的同時(shí),顯著抑制加工過程中的崩裂(Chipping)。
PCD多刃立銑刀:開發(fā)了φ1~φ3mm的小徑多刃立銑刀,其中φ3mm規(guī)格可達(dá)25刃。這種設(shè)計(jì)在SiC、硬質(zhì)合金等材料加工中,實(shí)現(xiàn)了高精度與高壽命的平衡,特別適合對(duì)表面質(zhì)量要求嚴(yán)苛的精密部件加工。
三、 CMP平坦化工藝:CMP Conditioner
在半導(dǎo)體器件制造中,隨著配線微細(xì)化和多層化,CMP(化學(xué)機(jī)械拋光)工藝中的平坦化要求逐年提高。作為CMP工藝中關(guān)鍵的修整工具,旭鉆石的CMP Conditioner在該領(lǐng)域擁有超過25年的技術(shù)積累。
四、 專用材料加工:陶瓷與難削材工具
除了通用的半導(dǎo)體加工,旭鉆石還針對(duì)特定的半導(dǎo)體制造裝置部件(如陶瓷部件)開發(fā)了專用工具系列。
Ceramite Series:這是一套專為陶瓷加工設(shè)計(jì)的工具,包括中心通水型鉆頭、螺紋切削絲錐(Tap)及成形加工工具。其中,中心通水型設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高效的冷卻,支持劃時(shí)代的高速加工;而專用絲錐則通過減少螺紋數(shù)來降低工具負(fù)荷,達(dá)到JIS 2級(jí)精度標(biāo)準(zhǔn)。
高性能金屬結(jié)合劑砂輪:針對(duì)藍(lán)寶石、硬質(zhì)合金、釹鐵硼等難削材料,推出了**“Sancre"與“Aerometal"**系列。這些產(chǎn)品在傳統(tǒng)金屬結(jié)合劑難以應(yīng)對(duì)的領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)了高切削力與長(zhǎng)壽命的結(jié)合,其中“Aerometal"還具備良好的排屑性與修整性能。
五、 技術(shù)革新:砥粒均一分散技術(shù)
為了進(jìn)一步提升工具性能,旭鉆石應(yīng)用了**“Solotel"技術(shù)**。該技術(shù)通過使磨粒在磨粒層內(nèi)均勻分散,并結(jié)合超薄刃化技術(shù),在保持長(zhǎng)壽命的基礎(chǔ)上顯著提升了鋒利度。這一技術(shù)有效抑制了硬脆材料及特殊材料加工時(shí)的負(fù)荷,降低了崩裂風(fēng)險(xiǎn),為客戶提供了優(yōu)于傳統(tǒng)工具的加工效率。
綜上所述,從晶圓制造的研削倒角,到硬脆材料的微細(xì)孔加工,再到CMP工藝的平坦化修整,旭鉆石工業(yè)株式會(huì)社通過其金剛石工具與CMP修整器產(chǎn)品線,為半導(dǎo)體制造的各個(gè)環(huán)節(jié)提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐與工具保障。