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操作便捷高效:采用 one-touch 一鍵式結(jié)構(gòu),無需工具即可快速實(shí)現(xiàn)管路連接與分離,大幅節(jié)省拆裝時間與人力成本。
材質(zhì)適配多樣:主體可選 SUS304/SUS316 不銹鋼等材質(zhì),密封材料可根據(jù)流體特性選擇氟素橡膠、乙烯橡膠等,靈活應(yīng)對不同工況。
潔凈設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn):所有部件經(jīng)洗凈處理,在無塵室內(nèi)完成安裝、檢測與包裝,插塞標(biāo)配罩子,避免污染半導(dǎo)體制造環(huán)境。
規(guī)格覆蓋全面:提供豐富的尺寸、安裝形狀(內(nèi)螺紋、外螺紋、面板安裝等)和工作壓力選項(xiàng),支持定制化需求。
超低泄漏與低混入:采用 “減低液體泄漏閥門構(gòu)造",分離時液體泄漏量低至 0.23mL,連接時空氣混入量僅 0.34mL,保障流體純凈度。
互換性強(qiáng):部分系列與傳統(tǒng) “sp 快速接頭" 可互換,套筒與插塞不受安裝形狀限制,方便用戶替換升級與維護(hù)。
小巧大流量設(shè)計(jì):主體結(jié)構(gòu)緊湊(如部分型號大徑僅 17.5mm),同時優(yōu)化流道設(shè)計(jì),壓力損失小,流速更快,滿足精密設(shè)備冷卻等大流量需求。
安裝靈活多樣:支持內(nèi)螺紋、外螺紋、自動鎖扣等多種安裝方式,適配自動化系統(tǒng)與各類配管布局。
耐腐蝕性優(yōu)異:主體經(jīng)電解研磨處理,SUS304/SUS316 不銹鋼材質(zhì)能有效抵御半導(dǎo)體制造中的酸堿介質(zhì)與化學(xué)物質(zhì)侵蝕。
密封性能可靠:插塞與套筒緊密配合,專用密封材質(zhì)抗藥性強(qiáng)、耐老化,在不同溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定密封,杜絕流體滲漏。
結(jié)構(gòu)強(qiáng)度耐用:核心部件經(jīng)淬火處理,耐磨耐用,能承受高壓、振動等工況,減少更換頻率與停機(jī)時間,保障生產(chǎn)連續(xù)性。
流量特性穩(wěn)定:優(yōu)化閥式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),壓力損失小,不同材質(zhì)主體保持一致的流量性能,確保流體傳輸效率穩(wěn)定。
芯片制造環(huán)節(jié):適配光刻、蝕刻、沉積等工藝中的特種氣體、化學(xué)藥液傳輸,以及設(shè)備冷卻配管連接。
封裝測試環(huán)節(jié):滿足封裝過程中冷卻液、檢測氣體的精密傳輸需求,保障封裝質(zhì)量與效率。
半導(dǎo)體設(shè)備配套:作為半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、檢測儀器的配套連接部件,用于設(shè)備調(diào)試與日常維護(hù)中的管路對接。
高潔凈工況延伸:可拓展應(yīng)用于半導(dǎo)體相關(guān)的高潔凈實(shí)驗(yàn)室、精密電子設(shè)備制造等對流體純凈度要求高的場景。
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