中村代理：TORAY東麗光敏性聚酰亞胺材料

TORAY 東麗 STF - 1000 是一款負(fù)型光敏性聚酰亞胺（PSPI）材料，主打 100-500μm 厚膜高分辨率光刻與高可靠性，適配有機(jī)芯基板、半導(dǎo)體封裝與 MEMS 等場景。

中村代理：TORAY東麗光敏性聚酰亞胺材料

一：核心工藝與加工特性

1. 1.負(fù)型光刻與厚膜加工能力：采用負(fù)型光刻體系，通過光刻法可實現(xiàn) 100μm - 500μm 的厚膜加工，且能達(dá)成高縱橫比（zui高可達(dá) 36）的微結(jié)構(gòu)成型，適配厚膜絕緣與結(jié)構(gòu)件的精細(xì)加工需求；曝光波長適配 h 線（405nm），可兼容主流光刻設(shè)備，簡化產(chǎn)線適配流程。

2. 2.工藝適配性強(qiáng)：為單液型材料，固形分 72%，可根據(jù)旋涂、噴涂等不同涂布方法調(diào)整粘度（典型粘度 23,000cp），適配不同涂覆工藝與設(shè)備；采用堿性水溶液顯影，操作簡便且環(huán)保，減少有機(jī)顯影液帶來的污染與成本，顯影后圖形邊緣清晰，降低后續(xù)工藝缺陷率。

3. 3.制程兼容優(yōu)勢：可直接圖形化，無需額外光刻膠層，簡化工藝流程，縮短加工周期；與金屬電鍍工藝兼容性好，能保障鍍層與聚酰亞胺膜間的粘附力，適配 RDL（重分布層）等需要電鍍的制程，助力高密度布線實現(xiàn)。

二：材料性能與可靠性特點

1. 1.基礎(chǔ)性能穩(wěn)定：固化后具備聚酰亞胺材料典型的高耐熱性，長期使用溫度適配電子封裝與半導(dǎo)體工況，可耐受回流焊等高溫工藝；介電常數(shù)與損耗因子表現(xiàn)優(yōu)異，能滿足高頻信號傳輸場景的絕緣與低損耗需求，保障信號完整性。

2. 2.力學(xué)與化學(xué)性能優(yōu)異：機(jī)械強(qiáng)度高，彈性模量與斷裂伸長率適配結(jié)構(gòu)支撐需求，可減少厚膜加工后的翹曲與殘余應(yīng)力，提升產(chǎn)品良率；耐化學(xué)性突出，可耐受酸堿、有機(jī)溶劑等常見工業(yè)化學(xué)品，適配半導(dǎo)體制造中的多道化學(xué)處理工序，保障圖形結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

3. 3.長期可靠性佳：固化后耐 X 射線性能好，適配半導(dǎo)體封裝中的 X 射線檢測流程，不影響檢測精度；絕緣性能穩(wěn)定，在高溫高濕環(huán)境下可保持良好絕緣性，降低漏電風(fēng)險，適配長期使用的電子器件與 MEMS 設(shè)備。

三：應(yīng)用適配與環(huán)保特性

1. 1.場景適配精準(zhǔn)：核心適配有機(jī)芯基板制造，可實現(xiàn)厚膜絕緣層與精細(xì)圖形加工，為芯片高密度集成提供支撐；適用于半導(dǎo)體 / 電子元件的絕緣材料、MEMS 器件的結(jié)構(gòu)材料，以及半導(dǎo)體封裝中的 RDL、TGV（玻璃通孔）樹脂填充等場景；還可用于傳感器、微流控芯片等對厚膜與高縱橫比結(jié)構(gòu)有需求的器件制造。

2. 2.環(huán)保與成本優(yōu)勢：主溶劑雖含 γ- 丁內(nèi)酯，但整體工藝中堿性顯影替代有機(jī)顯影，降低環(huán)境負(fù)擔(dān)；單液型設(shè)計與簡化的制程，可減少材料消耗與設(shè)備投入，助力企業(yè)控制生產(chǎn)成本；其厚膜加工能力可減少涂層次數(shù)，提升生產(chǎn)效率。