半導體制造工藝復雜，為確保質(zhì)量，幾乎每一道工序都需進行嚴格檢測。若缺陷品流入后續(xù)環(huán)節(jié)，不僅會嚴重影響產(chǎn)品整體質(zhì)量，還將造成生產(chǎn)成本的大幅上升。在這一環(huán)節(jié)中，無論是AOI（自動光學檢測）系統(tǒng)，還是SEM（掃描電子顯微鏡）系統(tǒng)，承載晶圓的精密運動平臺都是決定檢測精度與效率的核心組件。

面向晶圓表面缺陷與尺寸檢測需求，地心科技各系列運動平臺可為自動檢測設備集成商提供多樣化性能解決方案，支持蛇形折返飛拍線性掃描、面陣相機點對點區(qū)域檢測、高速螺旋軌跡檢測等多種模式，實現(xiàn)晶圓的準確、高效篩選。

01 工字型晶圓缺陷檢測

工字型掃描，又稱光柵式掃描，是晶圓檢測中應用十分廣泛的路徑規(guī)劃方式之一。運動平臺在X軸方向進行連續(xù)性來回掃描，每完成一行，Y軸步進一個固定的距離，循環(huán)往復，形成一個類似“工"字的路徑。

該檢測方式的路徑規(guī)劃簡單清晰，運動控制邏輯直接，對控制器要求相對友好，圖像拼接與數(shù)據(jù)關聯(lián)的算法也較為成熟穩(wěn)定。與此同時，獲取的圖像數(shù)據(jù)以行列矩陣形式排列，便于存儲、定位和追溯缺陷的位置。

地心科技在工字型軌跡運動平臺的定制開發(fā)方面經(jīng)驗豐富，可根據(jù)客戶具體應用需求進行針對性優(yōu)化，確保與產(chǎn)線工藝無縫適配。

1.OneXY直線臺+ART165V-5升降臺

2.Surface氣浮+Surface Z+Surface T

3.Surface-Z系列直驅(qū)升降臺-自動聚焦

性能：3um 幅度  40Hz @±150nm 動態(tài)跟隨誤差

特點：直驅(qū)電機/ 選配內(nèi)置零摩擦氣缸平衡負載

02 螺旋型晶圓缺陷檢測

相較于傳統(tǒng)的工字型掃描，螺旋型晶圓檢測路徑更適用于先進制程與高效率產(chǎn)線需求。螺旋運動的連續(xù)性路徑特征，掃描路徑可覆蓋晶圓全域，單次掃描可完成檢測，較傳統(tǒng)“工"字運動減少約40%的機械移動時間。

無錫地心科技提供以超高轉(zhuǎn)速氣浮轉(zhuǎn)臺為核心的定制化螺旋檢測方案，可以在實現(xiàn)直線軸及轉(zhuǎn)臺協(xié)同作業(yè)的條件下，使晶圓表面運動平面度<5μm；配合具備高動態(tài)響應能力的升降Z軸，可在高速運動過程中進行精準聚焦；轉(zhuǎn)臺攜帶chuck盤在6000rpm高速運動情況下，對直線軸的擾動可控制在±0.5μm以內(nèi)，為更高分辨率、更小像元尺寸的圖像傳感器提供了穩(wěn)定成像基礎。

為降低用戶使用門檻，我們專門制作了螺旋線路徑工具軟件。只需簡單的設置，運動機構(gòu)即可生成運動路徑，并自動生成對應要求的觸發(fā)點位。并且，我們可以提供動態(tài)鏈接庫，用戶可以十分方便地將整個系統(tǒng)集成到自己的測量系統(tǒng)當中，實現(xiàn)高效、靈活的二次開發(fā)。

1.ART180直線臺+SMH165SD+ASP150

2.氣浮導軌+交叉滾柱導軌+ASP150

3.螺旋檢測關鍵運動平臺

a.ASP系列氣浮轉(zhuǎn)臺

■ 最大限度地減少軸向、徑向和傾斜誤差運動

■ 具有出色的定位性能、速度穩(wěn)定性和高分辨率反饋

■ 非接觸式氣浮軸承，有助于超精確運動性能

■ 最大轉(zhuǎn)速6000rpm

■ 亞角秒級別定位精度

■ 小于250nm軸向和徑向跳動

■ 可根據(jù)應用需求增加旋轉(zhuǎn)單元和氣管

b.RAB系列氣浮轉(zhuǎn)臺

■ 最大限度地減少軸向、徑向和傾斜誤差運動

■ 具有出色的定位性能、速度穩(wěn)定性和高分辨率反饋

■ 非接觸式氣浮軸承，有助于超精確運動性能

■ 亞角秒級別定位精度

■ 小于250nm軸向和徑向跳動

■ 可根據(jù)應用需求增加旋轉(zhuǎn)單元和氣管

■ 最大轉(zhuǎn)速1500rpm

c.Surface-Theta系列機械直驅(qū)轉(zhuǎn)臺

d.ART180系列直線平臺

e.ZTT-V2系列偏擺臺

03 更多定制化晶圓檢測平臺

從成熟的工字型掃描到高效的螺旋軌跡檢測，地心科技始終致力于為半導體前道與后道檢測環(huán)節(jié)提供高性能、高可靠性的運動控制解決方案。我們不僅提供標準產(chǎn)品，更可根據(jù)客戶的特定工藝與節(jié)拍要求，提供深度定制化開發(fā)與全程技術支持，助力中國半導體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)更精準、更高效、更智能的缺陷檢測。