徠卡研究級智能型半導體檢查顯微鏡DM8000M產品特點：

徠卡研究級智能型半導體檢查顯微鏡DM8000M提供了全新的光學設計，如理想的宏觀檢查模式或者傾斜紫外光(OUV,隨檢UV選擇)不但提高了分辨能力，同時也增加了觀察8寸/200毫米直徑大樣品時的產量。

該機照明基于LED科技，一體化整合在顯微鏡機身上。低熱輻射效應和一體化內置技術確保了顯微鏡四周空間具有理想化的空氣環(huán)流。LED的超長使用壽命和低能耗特性大大降低了用戶今后的使用成本。只要一指按鍵您就可以切換放大倍率, 照明模式或相襯模式。

為您帶來的優(yōu)勢

1、更大的視野，更快的檢驗：視野擴大四倍以上

Leica DM8000 M 和 Leica DM12000 M 帶有內置的宏觀模式，鏡下視野可以達到傳統掃描物鏡的 4 倍。看到更多也就意味著更快的工作效率。

2、極限分辨率：從每個角度觀察，均可實現高分辨率

全新的傾斜紫外模式(OUV)在紫外光基礎上結合了傾斜光設計理念，確保您可以從任何角度都得到可見物理光學的極限分辨率。

3、人機工程學設計：得益于更人性化的高質量設計

人性化設計可以讓用戶舒適地工作，從而提高工作績效，大大改善工作質量。非常適合長時間在顯微鏡上工作, 直觀操作適應任何程度的使用者。

Leica DM8000M/DM12000M專門針對長時間使用顯微鏡者在設計上提高了舒適性，操作直觀，便于根據不同用戶的顯微鏡使用技能水平進行調整。

4、LED 照明: 讓使用環(huán)境更清潔

Leica DM8000M/DM12000M內置的LED照明改善了氣流，有助于形成一個更清潔的潔凈間。因為使用壽命長和耗電量低，LED的擁有成本也較低。

5、從宏觀到微觀：讓缺陷無處遁形

大4倍的視野：為了檢測宏觀缺陷，Leica DM8000M和DM12000M帶有可以快速掃描大樣品的微觀/宏觀模式。宏觀放大功能可以攝取約40mm的視野，幾乎比傳統掃描物鏡大4倍。在極短的時間里就可以對整個掃描區(qū)域進行精確的缺陷掃描。

通過按鍵改變您的觀察：如果您想更近距離地觀察，只需按下一個鍵，從宏觀模式切換到微觀模式而且可以選擇暗場、明場或微分干涉相襯觀察缺陷。按下另一個鍵可以切換至分辨率更高的 UV 模式或帶來全新視覺體驗的OUV模式。節(jié)省寶貴的時間。

6、新的相襯技術帶來超高分辨率

斜射照明是觀察邊角或芯片得力的觀察工具，而紫外線對于獲得更高分辨率是非常有用的。獨特的OUV模式組合了這兩種技術。從各個側面、用3D和高分辨率觀察樣品。

深度暗場相襯深度暗場相襯顯示了比傳統光學技術多得多的樣品細節(jié)。而且較大的工作距離還可以保護樣品在檢驗過程中不會由于大意而受到損壞。