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導(dǎo)熱硅脂熱導(dǎo)率測試方案
導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，是以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料而制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物。導(dǎo)熱硅脂具有優(yōu)異的電絕緣性，幾乎不固化，可在-50℃~230℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態(tài)，還具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。
伴隨著集成電路的快速發(fā)展，電子元器件向輕、薄、小的方向發(fā)展，其散熱量也隨之增加，因此需要更高導(dǎo)熱的材料，導(dǎo)熱硅脂可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等電氣性能的穩(wěn)定，所以研制高導(dǎo)熱系數(shù)的導(dǎo)熱硅脂是解決電子元器件散熱的主要途徑。
針對導(dǎo)熱硅脂的熱導(dǎo)率測試，西安夏溪電子科技有限公司可提供多款設(shè)備開展測試，包括ASTM D5470熱流法導(dǎo)熱儀、GB/T 10297瞬態(tài)熱線法導(dǎo)熱儀等，可以滿足用戶不同的測試需求；工程師豐富的測試經(jīng)驗，可為測試客戶提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)！
熱導(dǎo)率檢測：
序號 | 測試原理 | 參考標(biāo)準(zhǔn) | 導(dǎo)熱測試范圍 | 主要特點 |
01 | 熱流法 | ASTM D5470 | 0.1~50W/(m·K) | 可加壓，貼近真實工況條件測試 |
02 | 瞬態(tài)熱線法 | GB / T 10297 | 0.001~100W/(m·K) | 精度高、最高實驗溫度達(dá)200℃ |
導(dǎo)熱系數(shù)儀：
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