一、巖相樣品切割&研磨一體機(jī)

   半個(gè)多世紀(jì)以來，MetLab為金相學(xué)、巖相學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等材料研究領(lǐng)域提供了各種專業(yè)設(shè)備。巖相分析，首要的是巖礦樣品切片、研磨減薄的制備。MetLab提供的巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO是久經(jīng)驗(yàn)證的經(jīng)典利器。

   ●薄片切割室與減薄的研磨室分列在設(shè)備兩側(cè)，操作的站位空間很充裕，研究人員操作時(shí)的安全性、便利性和準(zhǔn)確性得到人性化的照顧。

   ●切割與研磨，一機(jī)同軸，軸的直徑是1.25in（31.75mm）,保證了同一樣品在切割和研磨的轉(zhuǎn)移過程有高度的平行性，無須擔(dān)心樣品的平面定位。薄片切割完成后開始研磨減薄的時(shí)候，不會(huì)出現(xiàn)磨偏的現(xiàn)象。一臺機(jī)器兩種功用，性價(jià)比十分突出。

   ●電機(jī)轉(zhuǎn)速100-3000rpm/min連續(xù)可調(diào)，增量1rpm/min。高轉(zhuǎn)速對于切割原石的時(shí)候，意味著切割速度快，工作效率高；調(diào)低轉(zhuǎn)速對于切割或研磨更薄的薄片、多孔易碎材料的時(shí)候，意味著適應(yīng)性、可控性和安全性更高。

   ●兩個(gè)倉門（防護(hù)罩）均向上開啟，不占用左右的空間，不僅節(jié)省了實(shí)驗(yàn)室的平面占地面積，而且使操作空間得到釋放。上下金剛石切割片和金剛石杯形砂輪、上下研磨手柄側(cè)的測微計(jì)（千分尺）、上下粘結(jié)著樣品的載玻片、清洗切割室和研磨室……等等，操作空間足夠充裕，安全性和便利性非常高。

   ●重要的是，兩個(gè)倉門均有磁性安全聯(lián)鎖裝置——沒有關(guān)閉倉門，電機(jī)無法運(yùn)行；電機(jī)不停止運(yùn)行，無法打開倉門。操作者的安全得到確切的保障。

   ●樣品夾持都由真空卡盤吸附，裝樣、取樣操作簡單化，以真空卡盤為定位的裝樣指示明確。

   ●切割側(cè)的真空卡盤安裝在工作臺上的卡盤固定座上；研磨側(cè)的真空卡盤安裝在研磨操作手柄同軸內(nèi)臂上。

   ●獨(dú)立的真空泵的兩根氣路管分別接入切割側(cè)、研磨側(cè)的真空卡盤。

   ●LCD觸摸屏控制面板，沒有繁瑣的設(shè)置——只需設(shè)定轉(zhuǎn)速，執(zhí)行真空開/關(guān)、冷卻水開/關(guān)、切割或研磨的開/關(guān)——大道至簡。

   ●切割和研磨均手動(dòng)操作，這使可制備的材料范圍大幅度增加，同時(shí)，給予使用者操作的自由度充分釋放。不同樣品、不同制備要求、不同觀察目的，都可按需處理。

   ●切割操作，切割厚度的定位（X軸橫向）由測微計(jì)旋鈕調(diào)節(jié)，一個(gè)刻度的進(jìn)給量0.005mm?？傄苿?dòng)行程20mm。定位后，由手輪沿Y軸（縱向）切割?？傂谐?24mm，金剛石切割片切割樣品。

   ●研磨操作，按去除量選擇70μm或30μm的金剛石杯形砂輪，握住手柄前后移動(dòng)，手柄軸的末端配有測微計(jì)控制磨削的進(jìn)給。將樣品表面與砂輪表面的金剛石摩擦而實(shí)現(xiàn)減薄。

   ●金剛石切割片直徑10in（254mm）；金剛石杯形砂輪直徑10in（250mm），軸心孔徑都是1.25in（31.75mm）。

   ●切割能力60mm，切割的樣片可薄到0.5mm（500μm）；研磨的樣品可薄到0.03mm（30μm）

   二、巖相樣品粘結(jié)臺

   無論是切割薄片，還是繼而對切割好的薄片進(jìn)行研磨減薄，將樣品粘結(jié)到載玻片上是實(shí)施真空卡盤吸附住樣品的重要條件。

   創(chuàng)立于1968年的MetLab在推出巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO的同時(shí)，提供了有力助手——薄片樣品粘結(jié)臺METBOND GEO。

   ●一次可粘結(jié)8個(gè)樣品。

   ●彈簧施壓，能精確地控制粘結(jié)劑的平均厚度，進(jìn)而可解決樣品及載玻片厚度公差問題。

   ●有加熱功能，0-300℃，數(shù)字顯示，為快速固化提供方便。

   如果選擇不帶加熱板的粘結(jié)臺，則在室溫條件下固化。固化時(shí)間長一些，但費(fèi)用會(huì)節(jié)約。

   三、巖相樣品的真空卡盤

   MetLab的巖相精密切割&研磨一體機(jī)METCUT-10GEO，切割側(cè)和研磨側(cè)固定樣品的裝置均為真空卡盤。真空來源于與METCUT-10GEO配套的獨(dú)立真空系統(tǒng)。真空開/關(guān)集成在觸摸屏控制面板上，切割、研磨是獨(dú)立操作的。切割的真空開/關(guān)顯示在觸摸屏的第二排；研磨的真空開/關(guān)顯示在觸摸屏的第三排。

   當(dāng)點(diǎn)擊打開真空開關(guān)時(shí)，將粘好樣品的載玻片對準(zhǔn)真空卡盤即可吸附固定。切割或研磨結(jié)束，關(guān)閉電機(jī)和冷卻水后，打開倉門，點(diǎn)擊觸摸屏上的真空開關(guān)，關(guān)閉真空卡盤的氣路，即可取下載玻片。

   METCUT-10GEO隨機(jī)配套了大、小尺寸的真空卡盤各一對，涵蓋了所有標(biāo)準(zhǔn)載玻片的尺寸。真空卡盤的外框尺寸是一樣的，大、小的區(qū)分是按密封圈尺寸決定的。小尺寸的真空卡盤的密封圈尺寸為寬20mm、長40mm，常用的載玻片，如27x46mm、28x48mm、1x3in，都可用在小真空卡盤；大尺寸的真空卡盤的密封圈尺寸為寬40mm、長66mm，常用的載玻片，如1.5x3in、2x2in、2x3in，則用于大真空卡盤。