FISCHERSCOPE® X-RAY® XDLM® 儀器概述

作為 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-C4 系列的升級(jí)與發(fā)展，XDLM® 儀器代表了現(xiàn)代涂層分析與材料檢測(cè)領(lǐng)域的優(yōu)良水平。該系列專(zhuān)為高精度、高效率的無(wú)損檢測(cè)需求而設(shè)計(jì)，廣泛適用于工業(yè)質(zhì)量控制、研發(fā)及自動(dòng)化生產(chǎn)環(huán)境。

核心優(yōu)勢(shì)

1. 高精度與高靈敏度

• 配備高性能比例計(jì)數(shù)管（Proportional Counter），支持高計(jì)數(shù)率，顯著提升信噪比與測(cè)量重復(fù)性。

• 可精確測(cè)量極薄涂層（納米級(jí)）及低濃度元素，滿(mǎn)足嚴(yán)苛的質(zhì)量控制標(biāo)準(zhǔn)。

2. 靈活的測(cè)量配置

• 電動(dòng)切換孔徑光闌與初級(jí)濾光片：可根據(jù)不同樣品和涂層系統(tǒng)自動(dòng)優(yōu)化X射線(xiàn)激發(fā)條件，確保每次測(cè)量處于優(yōu)良狀態(tài)。

• 支持微區(qū)分析，適用于小測(cè)量點(diǎn)（如焊盤(pán)、引腳、微型元件）的精準(zhǔn)定位。

3. 無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品分析能力

• 采用費(fèi)舍爾專(zhuān)有的基本參數(shù)法（Fundamental Parameters Method, FP），無(wú)需依賴(lài)大量標(biāo)準(zhǔn)樣品即可實(shí)現(xiàn)對(duì)未知涂層系統(tǒng)或材料的定量分析。

• 適用于復(fù)雜多層涂層（如 Ni/Pd/Au、ZnNi、CrVI/CrIII 等）以及固體、液體樣品的成分分析。

4. 寬元素分析范圍

• 可同時(shí)檢測(cè)從 氯 (Cl, Z=17) 到 鈾 (U, Z=92) 的多達(dá) 24 種元素，覆蓋大多數(shù)工業(yè)相關(guān)金屬與非金屬元素。

5. 優(yōu)秀的長(zhǎng)期穩(wěn)定性

• 儀器設(shè)計(jì)注重?zé)岱€(wěn)定性和機(jī)械穩(wěn)定性，減少漂移，顯著降低日常校準(zhǔn)頻率和維護(hù)成本，適合連續(xù)運(yùn)行環(huán)境。

6. 自動(dòng)化集成能力強(qiáng)

• 配備快速、可編程的 X/Y 自動(dòng)載物臺(tái)，支持多點(diǎn)掃描、陣列測(cè)量與路徑規(guī)劃。

• 可輕松集成到生產(chǎn)線(xiàn)或?qū)嶒?yàn)室自動(dòng)化系統(tǒng)中，實(shí)現(xiàn)大批量樣品的無(wú)人值守測(cè)量。

典型應(yīng)用領(lǐng)域

• ? 大規(guī)模生產(chǎn)零件檢測(cè)：如汽車(chē)零部件、緊固件、連接器等的鍍層厚度控制。

• ? 電子與半導(dǎo)體行業(yè)：

• PCB 表面處理層分析（ENIG、Immersion Tin/Silver、OSP）

• 引線(xiàn)框架、封裝器件的功能性鍍層檢測(cè)

• ? 精密儀器與光學(xué)元件：貴金屬鍍層（Au、Ag、Pt）厚度與純度分析

• ? 環(huán)保合規(guī)檢測(cè)：RoHS、WEEE 指令中限用有害物質(zhì)（如 Cd、Pb、Hg、Cr6+）的篩查

• ? 研發(fā)與材料科學(xué)：新型涂層材料開(kāi)發(fā)、失效分析、工藝優(yōu)化