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在工業(yè)成像領(lǐng)域，企業(yè)長期依賴可見光進(jìn)行質(zhì)量檢測、缺陷識別和材料分類。隨著制造工藝日益復(fù)雜，對檢測精度、可靠性和效率的要求不斷提高，市場需要更高效的視覺成像解決方案。
JAI通過棱鏡分光技術(shù)推動(dòng)整合多光譜成像系統(tǒng)發(fā)展，即同時(shí)捕獲可見光和短波紅外圖像數(shù)據(jù)，將表面和亞表面信息融合。其中SWEEP+系列線掃描相機(jī)，可從單一光路同時(shí)采集RGB和SWIR圖像，為半導(dǎo)體、制藥、食品飲料、農(nóng)業(yè)和回收等多行業(yè)開辟更快、更準(zhǔn)確、更可靠的檢測新途徑。
雙光譜成像，擴(kuò)展視覺邊界
傳統(tǒng)工業(yè)檢測系統(tǒng)多采用硅基CMOS傳感器相機(jī)，擅長在可見光譜400-700nm內(nèi)檢測表面缺陷，如劃痕、變色或形狀異常，對內(nèi)部缺陷、水分變化或隱藏污染物檢測能力明顯不足。短波紅外SWIR光譜（約1000-1700nm）更具優(yōu)勢——光波長更長、光子能量較低，能穿透表面揭示內(nèi)部隱藏的結(jié)構(gòu)或狀態(tài)。對特定物質(zhì)屬性，如含水量高度敏感。
為捕捉SWIR光譜，需采用銦鎵砷化物InGaAs技術(shù)傳感器，InGaAs帶隙能較小，約0.75eV，對應(yīng)波長約1650nm，能有效響應(yīng)SWIR光，捕捉表面下缺陷、材料對比度、含水量變化等對質(zhì)量和安全評估至關(guān)重要的特征。其與硅基CMOS互補(bǔ)，可實(shí)現(xiàn)在CMOS傳感器無法工作的光譜區(qū)域成像。凸顯出雙光譜成像的互補(bǔ)性：RGB通道捕捉表面細(xì)節(jié)，SWIR通道揭示內(nèi)部或深層信息。
硅和InGaAs光電探測器的能帶間隙能量閾值
傳統(tǒng)雙攝像頭方案具有局限性，早期同步獲取RGB與SWIR數(shù)據(jù)需部署兩套獨(dú)立系統(tǒng)，遇到諸多挑戰(zhàn)：
系統(tǒng)復(fù)雜：雙光學(xué)路徑需精密對準(zhǔn)，安裝調(diào)試難度大
成本高昂：雙倍硬件投入與維護(hù)費(fèi)用
同步誤差：像素錯(cuò)位導(dǎo)致數(shù)據(jù)融合失真
空間限制：龐大結(jié)構(gòu)難以適配高速產(chǎn)線或緊湊環(huán)境
這些瓶頸嚴(yán)重制約了多光譜技術(shù)的落地，市場亟需高度集成的解決方案。
JAI棱鏡彩色線掃相機(jī)，破局多光譜技術(shù)瓶頸
全新突破
單攝像頭可同時(shí)獲取RGB+SWIR圖像
JAI通過創(chuàng)新棱鏡分光架構(gòu)「單臺相機(jī)+單鏡頭」即可同步捕獲R/G/B/SWIR四通道數(shù)據(jù)，攻克傳統(tǒng)難題。其核心技術(shù)在于：
精密分光棱鏡：將入射光按波長精確分離至專用傳感器
四傳感器協(xié)同：3個(gè)CMOS芯片，實(shí)現(xiàn)4K高分辨率RGB成像；1個(gè)InGaAs傳感器，實(shí)現(xiàn)1024分辨率SWIR數(shù)據(jù)采集
數(shù)據(jù)融合零誤差：傳感器亞像素級別對齊，確保各通道精準(zhǔn)關(guān)聯(lián)
系統(tǒng)極簡：取代復(fù)雜雙相機(jī)方案，降低90%調(diào)試成本
實(shí)時(shí)洞察：為高速產(chǎn)線提供實(shí)時(shí)光譜分析能力
硬核優(yōu)勢
零誤差多光譜成像的五大實(shí)戰(zhàn)價(jià)值
Sweep+系列棱鏡彩色線掃相機(jī)的精髓在于將尖端架構(gòu)轉(zhuǎn)化為實(shí)戰(zhàn)效能：
各通道獨(dú)立曝光時(shí)間控制：允許用戶根據(jù)不同的待檢材料特性進(jìn)行個(gè)性化設(shè)置
模擬與數(shù)字增益調(diào)節(jié)功能：便于在不同的光照條件下進(jìn)行精確調(diào)整
內(nèi)置多種顏色轉(zhuǎn)換選項(xiàng)：HIS、CIE XYZ、sRGB及Adobe RGB，適用于集成至各類檢測流程中
高性能表現(xiàn)：RGB通道4K分辨率20KHz行頻運(yùn)行，SWIR通道1K分辨率39KHz
優(yōu)化的像素結(jié)構(gòu)：RGB傳感器采用7.5µm像素，SWIR傳感器為25µm，最大化各自波段內(nèi)的光子捕捉效率和信噪比
可同時(shí)捕捉R-G-B+SWIR圖像信息
多光譜成像破題高端制造行業(yè)質(zhì)檢瓶頸
半導(dǎo)體與太陽能電池
通過RGB通道檢測表面劃痕、顆粒污染及對位偏差，同時(shí)利用SWIR成像，識別晶圓或光伏電池中的subsurface裂紋、空隙及層間脫離。
鋰電池制造
鋰電池生產(chǎn)過程中，SWIR成像有助于檢測內(nèi)部空洞、膨脹以及電極對位偏差；RGB通道檢測可確認(rèn)幾何公差、印刷清晰度及裝配質(zhì)量。
食品和飲料
SWIR成像可識別水果和蔬菜中的碰傷、霉變、早期腐壞跡象還可用于區(qū)分有機(jī)物質(zhì)與異物，如塑料、金屬、石頭。
讓檢測更智能、更便捷、更可靠！
多光譜成像是光學(xué)、材料科學(xué)與嵌入式計(jì)算技術(shù)的交匯點(diǎn)。隨著各行業(yè)向著更高自動(dòng)化、可追溯性及零缺陷制造邁進(jìn)，對智能化、自適應(yīng)檢測系統(tǒng)的市場需求會持續(xù)增長。
從表面抽檢到全維度透視 ，JAI重構(gòu)零缺陷制造標(biāo)準(zhǔn)，基于棱鏡技術(shù)RGB+SWIR相機(jī)，通過單一鏡頭、單光路設(shè)計(jì)及完美同步的圖像流，降低系統(tǒng)的復(fù)雜性，使制造商能夠更輕松完成檢測任務(wù)！
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