工作原理該測厚儀利用X射線穿透被測材料時強度衰減的特性來測量材料厚度。X射線源發(fā)射特定波長的射線，射線穿透被測物體后，剩余強度被探測器接收并轉(zhuǎn)換為電信號，經(jīng)過放大和處理后，由操作系統(tǒng)轉(zhuǎn)換為直觀的實際厚度信號。技術(shù)參數(shù)測量元素范圍：Al（13）-U（92）。分析軟件：WinFTM（V6 BASIC），最多可同時測量23層鍍層，24種元素。X射線發(fā)生裝置：W靶微聚焦射線管。高壓：三種可調(diào)高壓：10kV，30kV，50kV。準直器：4個可切換準直器（?0.1/?0.3/?0.6/?0.5×0.15mm）。測量點大?。杭s?0.15mm。X射線接收器：硅漂移SDD半導體探測器，F(xiàn)WHM≤160eV。濾波片：3種可切換濾片（鎳/鋁/無）。放大倍數(shù)：40X-160X。樣品臺尺寸：300×350mm。Z軸：可編程運行。設(shè)備特點測量空間大：可測量復雜幾何形狀的各種樣品，C型槽設(shè)計方便測量大平面樣品。自動化程度高：配備可編程運行的XY軸工作臺以及Z軸升降系統(tǒng)，可按照預定程序掃描檢查樣品表面，實現(xiàn)多點測量和批量測量的自動化。定位精準：裝備高分辨率彩色視頻攝像頭，具備強大放大功能，可精確定位測量位置。適應性強：在電子工業(yè)、半導體工業(yè)、珠寶制造等行業(yè)均有廣泛應用，可滿足不同行業(yè)對鍍層厚度測量和材料成分分析的需求。應用領(lǐng)域廣泛應用于電子、汽車、航空、珠寶制造等行業(yè)，用于測量功能性涂層、金屬鍍層等的厚度，確保產(chǎn)品質(zhì)量和性能穩(wěn)定。