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哈默納科減速機應(yīng)用2025/10/24

哈默納科諧波減速機是一種具有高精度、高傳動效率等諸多優(yōu)勢的精密傳動裝置，在工業(yè)機器人、半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。以下是其詳細介紹：工作原理：哈默納科諧波減速機基于彈性變形原理工作，由波發(fā)生器、柔輪和剛輪三大核心部件組成。波發(fā)生器通常安裝于輸入軸上，其外形為鑲有薄壁滾珠軸承的橢圓形凸輪，當(dāng)波發(fā)生器順時針轉(zhuǎn)動時，會迫使柔輪發(fā)生彈性變形呈橢圓形狀，橢圓長軸部分的輪齒與剛輪的輪齒全部嚙合，短軸部分的輪齒全部脫開。隨著波發(fā)生器的持續(xù)轉(zhuǎn)動，柔輪的彈性變形區(qū)域也隨之移動，由于柔輪齒數(shù)比剛輪少兩個，波發(fā)生器旋轉(zhuǎn)

諧波減速機的定義與工作原理2024/09/24

諧波減速機，又稱為柔性齒輪減速機或波發(fā)生器減速機，是一種集高精度、高效率、結(jié)構(gòu)緊湊等優(yōu)點于一身的新型傳動裝置。其傳動原理和性能特點使得諧波減速機在航空航天、機器人、精密加工設(shè)備等多個領(lǐng)域發(fā)揮著重要的作用。定義與工作原理諧波減速機利用柔性齒輪和剛性齒輪的嚙合傳遞動力和運動。其核心部件包括波發(fā)生器、柔性齒輪和剛性齒輪。波發(fā)生器，通常為橢圓形或雙曲線形，其形狀的變化會導(dǎo)致柔性齒輪產(chǎn)生周期性的彈性變形，進而與剛性齒輪產(chǎn)生嚙合和脫開的過程，從而實現(xiàn)減速效果。這種傳動方式不僅降低了轉(zhuǎn)速，還增大了轉(zhuǎn)矩，滿足了

諧波減速機應(yīng)用領(lǐng)域2024/06/17

上海浜田實業(yè)有限公司減速機是一種廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域的傳動裝置，其主要功能是通過降低轉(zhuǎn)速、增大扭矩來實現(xiàn)動力傳遞。減速機作為機械傳動系統(tǒng)的重要組成部分，對于提高設(shè)備的運行效率、降低能耗、優(yōu)化性能等方面具有顯著作用。因此，對減速機的應(yīng)用進行深入研究，對于推動工業(yè)領(lǐng)域的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義。二、減速機的基本原理及分類減速機的基本原理是利用齒輪、蝸桿等傳動機構(gòu)，將輸入的高速低扭矩動力轉(zhuǎn)化為低速高扭矩的動力輸出。根據(jù)傳動方式的不同，減速機可分為齒輪減速機、蝸桿減速機等類型。齒輪減速機具有傳動效率

諧波減速機應(yīng)用2024/04/15

諧波減速機（harmonicdrive）是一種齒輪傳動裝置，通過降低轉(zhuǎn)速和增大轉(zhuǎn)矩來滿足各種工作機械的需要。這種減速機廣泛運用在航空航天、航海、機械制造、交通運輸?shù)缺姸嘈袠I(yè)。在智能制造領(lǐng)域，高精度諧波減速機發(fā)揮著重要作用。它主要用于以下設(shè)備中：1.自動化生產(chǎn)線：高精度諧波減速機可用于各種傳送、裝配和定位設(shè)備，保證生產(chǎn)線運行的精度和穩(wěn)定性，提高生產(chǎn)效率。2.數(shù)控機床：高精度諧波減速機通常被用來驅(qū)動主軸或工作臺，提供高精度的加工運動，確保加工零件的精度和表面質(zhì)量。3.激光加工設(shè)備：在激光切割、激光焊

走刀路線安排2020/12/02

走刀路線就是刀具在整個加工工序中的運動軌跡，它不但包括了工步的內(nèi)容，也反映出工步順序。走刀路線是編寫程序的依據(jù)之一。在確定走刀路線時主要考慮以下幾點：（1）尋求短加工路線，減少空刀時間以提高加工效率；（2）為保證工件輪廓表面加工后的粗糙度要求，終輪廓應(yīng)安排在后一次走刀,中連續(xù)加工出來；（3）刀具的進、退刀切入與切出路線要認真考慮，以盡量減少在輪廓切削中停刀，切削力突然變化造成彈性變形而留下刀痕，也要避免在工件輪廓面上垂直上下刀而劃傷工件；（4）要選擇工件在加工后變形小的路線，對橫截面積小的細長

干法刻蝕工藝2020/11/26

刻蝕是用化學(xué)或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程。刻蝕是在硅片上進行圖形轉(zhuǎn)移的后主要工藝步驟。半導(dǎo)體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕法腐蝕使用液體腐蝕的加工方法，主要用于特征尺寸較大的情況。按照被刻蝕材料來分，干法刻蝕主要分成：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕?？涛g也可以分成有圖形刻蝕和無圖形刻蝕。有圖形刻蝕可用來在硅片上制作不同圖形，例如柵、金屬互連線、通孔、接觸孔和溝槽。無圖形刻蝕用于剝離掩蔽層。有圖形或無圖形刻蝕都可以分別采用干

光刻膠軟烘2020/11/23

軟烘的目的是去掉光刻膠中的溶劑、增強光刻膠的粘附性、釋放旋轉(zhuǎn)涂膠產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力、改善線寬控制、防止光刻膠粘附到其他器件上。軟烘在真空熱板上進行，軟烘設(shè)備工作原理如圖2.17所示，硅片放在真空熱板上，熱量從硅片背面通過熱傳導(dǎo)方式加熱光刻膠。一般軟烘溫度為85~120℃，時間為30~60S。軟烘后將硅片轉(zhuǎn)移到軌道系統(tǒng)的冷板上冷卻以便下一步操作。以光學(xué)紫外曝光為例，首先將硅片定位在光學(xué)系統(tǒng)的聚焦范圍內(nèi)，硅片的對準標(biāo)記與掩模版上相匹配的標(biāo)記對準后，紫外光通過光學(xué)系統(tǒng)和掩模版圖形進行投影。掩模版圖形若以亮暗

數(shù)控機床的特點2020/11/16

1.適應(yīng)性強，適合加工單件或小批量復(fù)雜工件在數(shù)控機床上加工不同形狀的工件，只需重新編制新工件的加工程序，就能實現(xiàn)新工件的加工。2.加工精度高，生產(chǎn)質(zhì)量穩(wěn)定數(shù)控機床的脈沖當(dāng)量普遍可達0.001mm/p，傳動系統(tǒng)和機床機構(gòu)都具有很高的剛度和熱穩(wěn)定性，進給系統(tǒng)采用間隙措施，并對反向間隙與絲缸螺距誤差等由數(shù)控系統(tǒng)實現(xiàn)自動補償，所以加工精度高。3.生產(chǎn)率高工件加工所需時間包括機動時間和輔助時間。數(shù)控機床能有效的減少這兩部分時間。數(shù)控機床主軸轉(zhuǎn)速和進給量的調(diào)速都比普通機床的范圍大，機床剛性好，快速移動和停止

干法刻蝕2020/11/05

在半導(dǎo)體制造中，干法刻蝕是用來去除表面材料的主要的刻蝕方法。干法刻蝕是把硅片表面暴露于氣態(tài)中產(chǎn)生的等離子體，等離子體通過光刻膠中開出的窗口與硅片發(fā)生物理或化學(xué)反應(yīng)，從而去掉暴露的材料。一個等離子體干法刻蝕系統(tǒng)由發(fā)生刻蝕反應(yīng)的反應(yīng)腔、一個產(chǎn)生等離子體的射頻電源、氣體流量控制系統(tǒng)、去除刻蝕生成物和氣體的真空系統(tǒng)等組成?？涛g反應(yīng)系統(tǒng)包括傳感器、氣體流量控制單元和終點觸發(fā)探測器。一般的干法刻蝕中的控制參數(shù)包括真空度、氣體混合組分、氣流流速、溫度、射頻功率和硅片相對于等離子體的位置。常用的干法等離子體反應(yīng)

圖形化工藝2020/10/29

圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過程中重要的工序之一，它是用來在不同的器件和電路表面上建立平面圖形的工藝過程。這個工藝過程的目標(biāo)有兩個，首先是在晶圓表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計階段建立；第二個目標(biāo)是將電路圖形正確地定位于晶圓表面。整個電路圖形必須被正確地置于晶圓表面，它們與晶圓襯底的相對晶向，以及電路圖形上單獨的每一部分之間的相對位置也必須是正確的。圖形化工藝是一種基本操作，在操作結(jié)束時，晶圓表面層上將剩下孔洞或島區(qū)。圖形化工藝也經(jīng)常被稱為光刻(Photolithography)。圖

刻蝕工藝2020/10/21

刻蝕是用化學(xué)或物理的方法有選擇地從硅片上去除不需要材料的過程。刻蝕是在硅片上進行圖形轉(zhuǎn)移的后主要工藝步驟。半導(dǎo)體刻蝕工藝有兩種基本方法：干法刻蝕和濕法腐蝕。干法刻蝕是亞微米尺寸下刻蝕器件的主要方法，濕法腐蝕使用液體腐蝕的加工方法，主要用于特征尺寸較大的情況。按照被刻蝕材料來分，干法刻蝕主要分成：金屬刻蝕、介質(zhì)刻蝕和硅刻蝕。刻蝕也可以分成有圖形刻蝕和無圖形刻蝕。有圖形刻蝕可用來在硅片上制作不同圖形，例如柵、金屬互連線、通孔、接觸孔和溝槽。無圖形刻蝕用于剝離掩蔽層。有圖形或無圖形刻蝕都可以分別采用干

集成電路制造工藝2020/10/19

芯片廠中通常分為擴散區(qū)、光刻區(qū)、刻蝕區(qū)、離子注入?yún)^(qū)、薄膜生長區(qū)和拋光區(qū)6個生產(chǎn)區(qū)域：?擴散區(qū)是進行高溫工藝及薄膜積淀的區(qū)域，主要設(shè)備是高溫爐和濕法清洗設(shè)備；②光刻區(qū)是芯片制造的心臟區(qū)域，使用黃色熒光管照明，目的是將電路圖形轉(zhuǎn)移到覆蓋于硅片表面的光刻膠上；③刻蝕工藝是在硅片上沒有光刻膠保護的地方留下的圖形；④離子注入是用高壓和磁場來控制和加速帶著要摻雜的雜質(zhì)的氣體；高能雜質(zhì)離子穿透涂膠硅片的表面，形成目標(biāo)硅片；⑤薄膜生長主要負責(zé)生產(chǎn)各個步驟中的介質(zhì)層與金屬層的淀積。⑥拋光，即CMP（化學(xué)機械平坦化

機臺如何蒸鍍2020/09/09

蒸鍍就加熱方式差異，分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類機臺。前者在原理上較容易，就是直接將準備熔融蒸發(fā)的金屬以線材方式掛在加熱鎢絲上，一旦受熱熔融，因液體表面張力之故，會攀附在加熱鎢絲上，然后徐徐蒸著至四周(包含晶圓)。因加熱鎢絲耐熱能力與供金屬熔液攀附空間有限，僅用于低熔點的金屬鍍著，如鋁，且蒸著厚度有限。電子槍式蒸鍍機則是利用電子束進行加熱，熔融蒸發(fā)的金屬顆粒全擺在石墨或鎢質(zhì)坩堝(crucible)中。待金屬蒸氣壓超過臨界限度，也開始徐徐

半導(dǎo)體中的干蝕刻如何理解2020/08/31

干蝕刻是一類較新型，但迅速為半導(dǎo)體工業(yè)所采用的技術(shù)。其利用電漿(plasma)來進行半導(dǎo)體薄膜材料的蝕刻加工。其中電漿必須在真空度約10至0.001Torr的環(huán)境下，才有可能被激發(fā)出來；而干蝕刻采用的氣體，或轟擊質(zhì)量頗巨，或化學(xué)活性*，均能達成蝕刻的目的。干蝕刻基本上包括「離子轟擊」(ion-bombardment)與「化學(xué)反應(yīng)」(chemicalreaction)兩部份蝕刻機制。偏「離子轟擊」效應(yīng)者使用氬氣(argon)，加工出來之邊緣側(cè)向侵蝕現(xiàn)象極微。而偏「化學(xué)反應(yīng)」效應(yīng)者則采氟系或氯系氣體

半導(dǎo)體氧化制程的一些要點2020/08/12

（1）氧化層的成長速率不是一直維持恒定的趨勢，制程時間與成長厚度之重復(fù)性是較為重要之考量。（2）后長的氧化層會穿透先前長的氧化層而堆積于上；換言之，氧化所需之氧或水汽，勢必也要穿透先前成長的氧化層到硅質(zhì)層。故要生長更厚的氧化層，遇到的阻礙也越大。（3）干氧層主要用于制作金氧半（MOS）晶體管的載子信道（channel）；而濕氧層則用于其它較不嚴格講究的電性阻絕或制程罩幕（masking）。前者厚度遠小于后者，1000~1500埃已然足夠。（4）對不同晶面走向的晶圓而言，氧化速率有異：通常在相同成

滾齒與插齒的比較2020/08/10

滾齒是刀齒作連續(xù)的旋轉(zhuǎn)切削、切削速度較高，插齒是刃齒作往復(fù)運動，限制了切削速度，故滾齒生產(chǎn)率比插齒烙高，滾齒機可以加工直齒、斜齒圓柱齒輪和蝸輪，但不能加工內(nèi)齒輪和相距太近的多聯(lián)齒輪；插齒時播齒刀沿齒全長連續(xù)切出，包絡(luò)線數(shù)量也多，而滾齒時輪齒全長是由滾刀多次連續(xù)切出，故插齒的齒面粗糙度值較?。徊妪X刀的制造、刃磨檢驗壁滾刀方便，易得到高精度，但插齒機分齒傳動鏈比滾齒復(fù)雜，因此，加工齒輪的精度基本一樣；插齒機可以加工內(nèi)齒輪和多聯(lián)齒輪,但不能加工蝸輪。

齒輪定向基準2020/08/05

定位基準的精度對齒形加工精度有直接的影響。軸類齒輪的齒形加工一般選擇孔定位，某些大模數(shù)的軸類齒輪多選擇齒輪軸頸和一端面定位。盤套類齒輪的齒形加工常采用兩種定位基準。1）內(nèi)孔和端面定位選擇既是設(shè)計基準又是測量和裝配基準的內(nèi)孔作為定位基準，既符合“基準重合”原則，又能使齒形加工等工序基準統(tǒng)一，只要嚴格控制內(nèi)孔精度，在芯軸上定位時不需要找正。故生產(chǎn)率高，廣泛用于成批生產(chǎn)中。2）外圓和端面定位齒坯內(nèi)孔在通用芯軸上安裝，用找正外圓來決定孔中心位置，故要求齒坯外圓對內(nèi)孔的徑向跳動要小。因找正效率低，一般用于

齒輪的技術(shù)要求2020/06/29

齒輪本身的制造精度，對整個機器的工作性能、承載能力及使用壽命都有很大的影響。根據(jù)其使用條件，齒輪傳動應(yīng)滿足以下幾個方面的要求。（1）傳遞運動準確性我們要求齒輪能較準確地傳遞運動并使傳動比恒定。即要求齒輪在一轉(zhuǎn)中的轉(zhuǎn)角誤差不超過一定范圍。（2）傳遞運動平穩(wěn)性我們要求齒輪傳遞運動平穩(wěn)，以減小沖擊、振動和噪聲。即要求限制齒輪轉(zhuǎn)動時瞬時速比的變化。（3）載荷分布均勻性我們要求齒輪工作時，齒面接觸要均勻，以使齒輪在傳遞動力時不致因載荷分布不勻而使接觸應(yīng)力過大，引起齒面過早磨損。接觸精度除了包括齒面接觸均勻

齒輪材料有哪些選擇2020/06/10

在加工之前，為了保證齒輪工作的可靠性，提高其使用壽命，齒輪的材料及其熱處理應(yīng)根據(jù)實際的工作條件和材料的特點來選取。對齒輪材料的基本要求是：應(yīng)使齒面具有足夠的硬度和耐磨性，齒心具有足夠的韌性，以防止齒面的各種失效，同時應(yīng)具有良好的冷、熱加工的工藝性，以達到齒輪的各種技術(shù)要求?？梢灾赖氖牵Ｓ玫凝X輪材料為各種牌號的優(yōu)質(zhì)碳素結(jié)構(gòu)鋼、合金結(jié)構(gòu)鋼、鑄鋼、鑄鐵和非金屬材料等。一般多采用鍛件或軋制鋼材。當(dāng)齒輪結(jié)構(gòu)尺寸較大，輪坯不易鍛造時，可采用鑄鋼。開式低速傳動時，可采用灰鑄鐵或球墨鑄鐵。低速重載的齒輪易產(chǎn)

滾切直齒運動模式2020/06/02

1）主運動滾刀的旋轉(zhuǎn)運動。2）展成運動是保證滾齒刀和被切齒輪的轉(zhuǎn)速必須符合所模擬的一對齒輪的嚙合運動關(guān)系。即滾刀轉(zhuǎn)一轉(zhuǎn)，工件轉(zhuǎn)K/Z轉(zhuǎn)。其中：K是滾刀的頭數(shù)，Z為齒輪齒數(shù)。3）垂直進給運動要切出齒輪的全齒寬，滾刀須沿工件軸向作垂直進給運動滾齒加工適于加工直齒、斜齒圓柱齒輪。齒輪加工精度為8-7級，齒面粗糙度Ra值為1.6μm。在滾齒機上用蝸輪滾刀、鏈輪滾刀還能滾切蝸輪和鏈輪。（3）剃齒加工剃齒是用剃齒刀對齒輪的齒面進行精加工的方法。加工原理：剃齒時刀具與工件作一種自由嚙合的展成運動。安裝時，剃齒