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詳細(xì)摘要： H20E 導(dǎo)電膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

詳細(xì)摘要： H-22 Epo-Tek®導(dǎo)電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長(zhǎng)。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400°C。

詳細(xì)摘要： 為銀片在無(wú)機(jī)硅酸鹽水溶液中的分散液，特別為以下苛刻的應(yīng)用條件所設(shè)計(jì)：?高溫，可高達(dá)927°C ?超高真空 – 無(wú)碳?xì)浠衔?，無(wú)VOC低溫

詳細(xì)摘要： 導(dǎo)電銀膠具有強(qiáng)的粘接能力和強(qiáng)的導(dǎo)電性能，可用于樣品導(dǎo)電連接、電路修復(fù)、芯片粘接，靜電放電和接地等，使用前樣品臺(tái)表面應(yīng)保持清潔與干燥，。