工業(yè)CT是工業(yè)用計(jì)算機(jī)斷層成像技術(shù)的簡(jiǎn)稱,它能在對(duì)檢測(cè)物體無損傷條件下,以二維斷層圖像或三維立體圖像的形式,清晰、準(zhǔn)確、直觀地展示被檢測(cè)物體內(nèi)部的結(jié)構(gòu)、組成、材質(zhì)及缺損狀況,是當(dāng)今前沿的無損檢測(cè)和無損評(píng)估技術(shù)。工業(yè)CT技術(shù)涉及了核物理學(xué)、微電子學(xué)、光電子技術(shù)、儀器儀表、精密機(jī)械與控制、計(jì)算機(jī)圖像處理與模式識(shí)別等多學(xué)科領(lǐng)域,是一個(gè)技術(shù)密集型的高科技產(chǎn)品。
工業(yè)CT廣泛應(yīng)用在汽車、材料、航天、航空、軍工、國防等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,為檢測(cè)航天運(yùn)載火箭及飛船航空發(fā)動(dòng)機(jī)、的檢測(cè)、地質(zhì)結(jié)構(gòu)的分析以及機(jī)械產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)手段。

組成部分
1、射線源
2、探測(cè)器
3、機(jī)械系統(tǒng)
4、屏蔽設(shè)施
5、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)
6、CT軟件部分(采集和重構(gòu)分析)
• 射線源:射線源提供CT掃描成象的能量線束 用以穿透試件,根據(jù)射線在試件內(nèi) 的衰減情況實(shí)現(xiàn)以各點(diǎn)的衰減系數(shù) 表征的CT圖象重建。
• 探測(cè)器:用來測(cè)量穿過試件的射線信號(hào),經(jīng)放大和模數(shù)轉(zhuǎn)換后送入 計(jì)算機(jī)進(jìn)行圖象重建。ICT機(jī)一般使用數(shù)百到上千個(gè)探測(cè)器, 排列成線狀。探測(cè)器數(shù)量越多,每次采樣的點(diǎn)數(shù)也就越多, 有利于縮短掃描時(shí)間、提高圖象分辨率。
• 機(jī)械系統(tǒng):實(shí)現(xiàn)CT掃描時(shí)試件的旋轉(zhuǎn)或平移, 以及射線源——工件——探測(cè)器空 間位置的調(diào)整,它包括機(jī)械實(shí)現(xiàn)系 統(tǒng)及電器控制系統(tǒng)。
• 屏蔽設(shè)施:用于射線安全防護(hù),一般小型設(shè)備(450kV以下)自帶屏蔽設(shè)施,大型設(shè)備則需在現(xiàn)場(chǎng)安裝屏蔽設(shè)施。
• 計(jì)算機(jī)系統(tǒng):用于掃描過程控制、參數(shù)調(diào)整,完成圖象重建、顯示及處理等。
• CT軟件部分:設(shè)備使用兩臺(tái)電腦來工作(根據(jù)不同的性能要求,提供不同的配置)
? 一臺(tái)電腦用來掃描和采集數(shù)據(jù)
?一臺(tái)電腦用來重構(gòu)和分析
• 采集軟件
? 機(jī)械系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制,可控制各個(gè)軸線的運(yùn)動(dòng)
? 可針對(duì)不同應(yīng)用設(shè)置電壓,電流大小
? 可針對(duì)不同應(yīng)用設(shè)置掃描方式,照片數(shù)量
• 重構(gòu)軟件主要特色功能
?焦斑漂移校正 ?幾何校正 ?射線硬化校正
?環(huán)狀偽影校正 ?相位對(duì)比校正 ?金屬偽影校正
圖一:納米級(jí)應(yīng)用,集成原位試驗(yàn)臺(tái)進(jìn)行聚合物泡沫結(jié)構(gòu)材料受力分析,分辨率低至300納米
圖二:微米級(jí)應(yīng)用 ,3D打印樹脂材料分析,分辨率: 30 µm @ 100kV
圖三:微米級(jí)應(yīng)用 ,航空航天-3D打印葉片厚度分析,分辨率: 60 µm @ 199kV
