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LH-Q11型手動(dòng)金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)...
LH-Q11型金相試樣鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)...
LH-2C型金相熱鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控...
LH-2C型手動(dòng)鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行控制...
LH-2C型手動(dòng)金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行...
LH-2C型手動(dòng)金相鑲嵌機(jī)適宜對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,以便于對(duì)試樣進(jìn)行切割或研磨拋光,再進(jìn)行金相、光譜檢測(cè)或硬度測(cè)試。本機(jī)由程序進(jìn)行...
LH-ZK真空鑲嵌機(jī)可排除樣品中含有的空氣。如果沒有空氣的存在,鑲嵌的化合物會(huì)填充試樣的空隙,消除了試樣和化合物之間的間隙。因此,邊緣保持得到加強(qiáng),而且易碎樣品...
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