目錄:南京芯測軟件技術(shù)有限公司>>封裝及檢測設(shè)備>>芯片分選機>> 半自動挑片分選機 AP-600 Plus
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電氣,綜合 |
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功能
特點
Options
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| 項目: | 規(guī)格參數(shù) |
| 芯片尺寸: | 0.5×0.5∽20×20 毫米 |
| 芯片厚度: | ≥100μm;Option:≥20μm |
| 分揀速度: | ≤ 1.5s/chip at 2x2mm Die |
| 放置精度: | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° |
| wafer 尺寸: | 4、6、8inch 兼容 |
| 放置區(qū)容量: | 2[inch]8枚,4[inch]2枚 |
| 設(shè)備尺寸: | 1020(W)x850(D)x1650(H) mm |