磨拋機 金相試樣拋光機：

GYMoPao®200DE/250DE型金相試樣磨拋機是面向材料檢測、

科研分析與工業(yè)質(zhì)控的雙盤臺式制樣設(shè)備，以雙盤獨立控制、轉(zhuǎn)速精準可調(diào)、

運行穩(wěn)定可靠為核心優(yōu)勢，可完成金屬、合金、陶瓷等試樣的粗磨、精磨、粗拋至精拋全流程制備，

為金相顯微觀測、硬度測試、成分分析提供高質(zhì)量試樣，滿足實驗室高效、規(guī)范、可重復(fù)的制樣需求。

該系列提供兩種規(guī)格機型，GYMoPao®200DE標配φ203mm磨拋盤，

GYMoPao®250DE標配φ250mm磨拋盤，雙盤均采用獨立驅(qū)動設(shè)計，可分別設(shè)置轉(zhuǎn)速與轉(zhuǎn)向，

支持單人雙工序同步操作或兩人同時制樣，大幅提升制樣效率。轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)精準適配不同工藝，

200DE機型磨拋盤轉(zhuǎn)速0–1400r/min無級可調(diào)，250DE機型為0–1000r/min無級可調(diào)，

同時配備150r/min、300r/min、600r/min、1000r/min四級常用定速，一鍵切換即可滿足粗磨、精磨、拋光等不同工序要求，操作便捷高效。

設(shè)備搭載水冷噴淋系統(tǒng)，研磨過程中持續(xù)對試樣進行冷卻，有效避免試樣過熱導(dǎo)致金相組織改變，

同時及時沖走磨屑，保持磨拋盤面潔凈，減少劃痕、變形層等缺陷，提升制樣合格率。

機身采用ABS防腐外殼搭配不銹鋼標準件，結(jié)構(gòu)緊湊穩(wěn)固，運行平穩(wěn)、噪音低，兼具防銹防腐與易清潔特性，

適配實驗室長期高頻使用。磨拋盤支持快速更換，可靈活切換砂紙、拋光織物等耗材，簡化制樣流程。

GYMoPao®200DE/250DE型以穩(wěn)定可靠與高適配性為突出特點，

雙盤獨立控制設(shè)計消除工序干擾，相同參數(shù)下制樣效果一致性高，有效降低人工操作差異帶來的誤差。

相較于單盤設(shè)備，批量制樣效率提升顯著，勞動強度大幅降低，廣泛應(yīng)用于高?？蒲?、第三方檢測、金屬加工、汽車零部件、電子材料等領(lǐng)域。

憑借雙盤雙控的靈活設(shè)計、精準的轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)、完善的冷卻防護與穩(wěn)固的機身結(jié)構(gòu)，

該系列磨拋機成為金相制樣的實用優(yōu)選，助力材料檢測與質(zhì)量控制向標準化、高效化升級，為科研分析與工業(yè)質(zhì)控提供穩(wěn)定可靠的設(shè)備支撐。

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