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玉崎科學(xué)儀器（深圳）有限公司
中級(jí)會(huì)員·3年
ML3200全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- ML3200 產(chǎn)品型號(hào)
- ACCRETECH/東京精密 品牌
- 代理商 廠商性質(zhì)
- 深圳市 所在地
訪問(wèn)次數(shù)：355更新時(shí)間：2025-05-09 16:22:24
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 儀器種類 | 精密切割機(jī) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合 |
全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
該設(shè)備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內(nèi)部，形成激光加工區(qū)域，并在擴(kuò)展過(guò)程中將硅片分割成芯片。
裝載機(jī)的規(guī)格可根據(jù)客戶使用的加工工藝進(jìn)行選擇。
產(chǎn)品介紹
全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
全自動(dòng)ACCRETECH東京精密紅外激光切割機(jī)
可進(jìn)行非接觸式切割，且不會(huì)損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負(fù)荷和水分的器件。
通過(guò)根據(jù)硅晶圓厚度調(diào)整加工掃描次數(shù)，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。
通過(guò)提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過(guò)將劃線寬度從90μm設(shè)計(jì)為20μm，芯片成品率可提高20%以上。
提高生產(chǎn)效率（吞吐量）
采用高剛性平臺(tái)，通過(guò)高輸出激光組合，可實(shí)現(xiàn)800mm/秒以上的高速切割。
豐富的可選設(shè)置
與處理質(zhì)量和生產(chǎn)率相關(guān)的可選功能種類繁多，例如設(shè)備內(nèi)部清潔（100 級(jí)）規(guī)格和晶圓厚度測(cè)量功能。
干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過(guò)縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。
以存儲(chǔ)器件為代表的超薄切割領(lǐng)域取得了眾多業(yè)績(jī)，
可實(shí)現(xiàn)低損傷、高彎曲強(qiáng)度、高速切割。
| 最大晶圓尺寸 | φ300毫米 | |
| 處理方法 | 晶圓處理 | |
| X軸 | 發(fā)送速度輸入范圍 | 0.1至2,100毫米/秒 |
| Y軸 | 解決 | 0.0002 毫米 |
| 定位精度 | 0.002mm/310mm以內(nèi) | |
| 規(guī)格 | 尺寸（寬 x 深 x 高） | 1,712 毫米 × 2,960 毫米 × 1,800 毫米 |
| 重量 | 3,000公斤 | |
