薄膜應(yīng)力量測設(shè)備FLX系列設(shè)備是由日本TOHO公司所生產(chǎn)的，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)薄膜應(yīng)力的量測。

薄膜應(yīng)力測試儀/日本TOHO測試原理：

在硅晶圓或者其他材料基地上附著薄膜，由于襯底于薄膜的物理常數(shù)不同，將會產(chǎn)生應(yīng)力而導(dǎo)致襯底基板形變。由于均勻附著的薄膜引起的形變表現(xiàn)為基板翹曲，因此，可依據(jù)翹曲（曲率半徑）的變化量計算應(yīng)力。本薄膜應(yīng)力測量設(shè)備用下述方法測量附著表面上的薄膜引起的基板曲率半徑變化量。

設(shè)備特點：

（1）雙光源掃描（可見光激光源及不可見光激光源），系統(tǒng)可自動選擇匹配之激光源；

（2）系統(tǒng)內(nèi)置升溫、降溫模擬系統(tǒng)，便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力，溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃；

（3）自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫，并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫，便于新材料研究；

（4）形象的軟件分析功能，用于不同測量記錄之間的比較，且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔；

（5）具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能。

薄膜應(yīng)力測試儀/日本TOHO主要規(guī)格：

型號：

FLX-2320-S

FLX-2320-R

FLX-3300-T

FLX-3300-R

溫度：

溫度范圍

室溫～50O°C（可選：-65℃~500℃)

室溫

室溫～50O°C（可選：－65℃~500℃)

室溫

升溫速度

~25'C/分鐘  (Max.)

~25'C/分鐘  (Max.)

調(diào)節(jié)功能：

內(nèi)置調(diào)零機構(gòu)

樣品尺寸：

75-200mm

75-200mm

300mm

300mm

掃描范圍：

200mm

200mm

300mm

300mm

晶圓繪圖：

手動

自動

手動

自動

測量重現(xiàn)性：

1.3MPa

晶圓輸送方式：

手動

脫附氣體：

N2或者Ar氣體

(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2）

N2或者Ar氣體

(1.5L/分鐘/0.3kg/cm2）