SP26單晶硅壓力敏感元件簡介

SP26單晶硅壓力敏感元件是將高穩(wěn)定單晶硅芯片封裝到316L不銹鋼基體中,外加壓力通過不銹鋼膜片、內(nèi)部密封的硅油傳遞到單晶硅芯片上，單晶硅芯接觸實測介質(zhì),形成隔離式結(jié)構(gòu),適用于多種液體介質(zhì)。符合防爆要求,表壓產(chǎn)品側(cè)面排氣,滿足高精度測量的使用需求。

公司介紹

上海立格儀表有限公司（LEEG）是單晶硅壓力變送器專業(yè)制造商，麥克傳感旗下全資子公司。立格擁有超過20年的產(chǎn)品研發(fā)、 制造經(jīng)驗，及百萬臺產(chǎn)品的現(xiàn)場應(yīng)用經(jīng)驗，具有傳感器設(shè)計、信號處理模塊設(shè)計、多階高精溫補算法開發(fā)、變送器封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計和柔性自動化產(chǎn)線構(gòu)建五大核心技術(shù)能力，可為行業(yè)內(nèi)外用戶提供定制化設(shè)計解決方案，賦能流程工業(yè)壓力測量。產(chǎn)品通過CE、ATEX、IECEx、CSA、3-A、EHEDG等機構(gòu)認證，廣泛應(yīng)用于石油化工、天然氣、環(huán)保、制藥、食品、水利、海洋工程，工程機械、流體設(shè)備等，在各地區(qū)范圍內(nèi)建立了完善的銷售和服務(wù)網(wǎng)絡(luò)。