| 布局形式 |
立式 |
動力類型 |
電動 |
| 攪拌方式 |
自落式 |
類型 |
多功能 |
| 每次處理量范圍 |
出料1000-3000L |
應用領域 |
電子/電池,道路/軌道/船舶,包裝/造紙/印刷,電氣,綜合 |
中村工業(yè)級馬康MALCOM 高速均質錫膏攪拌機SPS-3000
以 1000 轉 / 分高速回轉設計,搭配溫度與旋轉姿態(tài)自動化調節(jié)。密封攪拌防氧化防吸濕,無需解凍即可快速均質,混合均勻度高。適配無鉛錫膏、電子銀漿等物料,操作便捷,廣泛應用于 SMT 貼片、PCB 焊接等電子制造場景,是提升焊接質量的核心質控設備。
中村工業(yè)級馬康MALCOM 高速均質錫膏攪拌機SPS-3000
以 1000 轉 / 分高速回轉設計,搭配溫度與旋轉姿態(tài)自動化調節(jié)。密封攪拌防氧化防吸濕,無需解凍即可快速均質,混合均勻度高。適配無鉛錫膏、電子銀漿等物料,操作便捷,廣泛應用于 SMT 貼片、PCB 焊接等電子制造場景,是提升焊接質量的核心質控設備。
中村工業(yè)級馬康MALCOM 高速均質錫膏攪拌機SPS-3000
核心優(yōu)勢一:高速回轉均質,設備搭載高性能電機,實現(xiàn) 1000 轉 / 分高速回轉,采用公轉自轉一體的雙軸偏心攪拌結構,攪拌槳與容器形成精準夾角,確保焊錫粉末與助焊劑 360° 充分融合,混合均勻度提升 30% 以上。攪拌過程避免局部過度剪切,有效保護錫膏顆粒完整性,杜絕結塊分層,攪拌后錫膏粘度一致性誤差≤±5%,為后續(xù)印刷、焊接工藝提供穩(wěn)定基礎。
核心優(yōu)勢二:全自動化調控,適配多類物料需求。內置智能控制系統(tǒng),可自動調節(jié)溫度與旋轉姿態(tài),無需人工干預即可適配不同類型錫膏 —— 無論是無鉛錫膏、低溫錫膏,還是超細粉錫膏(粒徑≤20μm)、電子銀漿等物料,都能精準匹配攪拌參數(shù)。支持攪拌時間 0.1-9.9 分鐘任意設定,無需提前解凍冷藏錫膏,最短 3 分鐘即可完成高效均質,相較于手動攪拌效率提升 10 倍以上,大幅縮短生產(chǎn)準備時間。
核心優(yōu)勢三:密封防氧化設計,延長物料使用壽命。采用全密封攪拌結構,攪拌全程隔絕空氣,有效降低錫膏氧化風險,同時避免吸濕受潮,使錫膏開封后使用壽命延長至傳統(tǒng)攪拌方式的 2 倍。密封設計還能快速排出攪拌過程中產(chǎn)生的氣泡,避免焊點出現(xiàn)針孔、空洞等缺陷,顯著提升焊接良率,減少因物料失效導致的生產(chǎn)成本浪費。
核心優(yōu)勢四:工業(yè)級穩(wěn)定設計,適配車間嚴苛工況。機身采用高強度耐腐蝕材質打造,搭配減震底座,運行噪音低、振動幅度小,符合電子制造車間無塵要求。結構緊湊不占用過多空間,可靈活放置于 SMT 生產(chǎn)線旁,支持 50g、100g、300g 等主流錫膏容器,還可一次攪拌多罐錫膏,滿足批量生產(chǎn)需求。核心部件經(jīng)過 10 萬次循環(huán)測試,無易損耗材,日常維護僅需定期清潔,維護成本極低。
核心優(yōu)勢五:操作便捷高效,降低人力門檻。配備一鍵式操作面板與清晰 LED 顯示屏,參數(shù)設置直觀易懂,操作人員無需專業(yè)培訓即可快速上手。設備可記憶多種攪拌條件,支持自動調節(jié)平衡,適配不同批次、不同類型物料的連續(xù)攪拌需求。攪拌過程無需打開錫膏罐,避免雜質引入,進一步保障物料純度與焊接質量穩(wěn)定性。
適用場景覆蓋消費電子、汽車電子、半導體封裝、醫(yī)療設備等多個領域,無論是 SMT 貼片生產(chǎn)線的批量生產(chǎn),還是研發(fā)實驗室的小批量測試,都能憑借精準穩(wěn)定的攪拌性能,幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程、降低次品率、控制生產(chǎn)成本。作為馬康 MALCOM 旗下的工業(yè)級明星產(chǎn)品,其日本原廠品質與完善的售后服務,為電子制造企業(yè)提供可靠的工藝保障。