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中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II
采用熱風(fēng) + 遠(yuǎn)紅外雙加熱設(shè)計(jì)，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達(dá) ±2℃。無(wú)需移動(dòng) PCB 板即可完成焊接，支持曲線測(cè)量與目視觀察同步進(jìn)行，適配 250×330mm 基板。氮?dú)?/ 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產(chǎn)、原型制作與 SMT 工藝實(shí)驗(yàn)，是電子制造的高效焊接設(shè)備。
中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II
采用熱風(fēng) + 遠(yuǎn)紅外雙加熱設(shè)計(jì)，常溫 - 400℃寬溫域，控溫精度達(dá) ±2℃。無(wú)需移動(dòng) PCB 板即可完成焊接，支持曲線測(cè)量與目視觀察同步進(jìn)行，適配 250×330mm 基板。氮?dú)?/ 空氣雙冷卻模式，適配小批量生產(chǎn)、原型制作與 SMT 工藝實(shí)驗(yàn)，是電子制造的高效焊接設(shè)備。
中村供應(yīng)馬康MALCOM固定式靜態(tài)回流系統(tǒng)RDT-250II
核心優(yōu)勢(shì)一：靜態(tài)加熱設(shè)計(jì)，焊接質(zhì)量更穩(wěn)定。與傳統(tǒng)在線回流焊不同，該設(shè)備無(wú)需移動(dòng) PCB 板，基板固定在托盤內(nèi)完成全程焊接，避免傳輸過(guò)程中元件偏移、掉落的風(fēng)險(xiǎn)。支持網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)或載體系統(tǒng)的 PC 板托盤適配，可承載 250×330mm 尺寸基板，滿足多數(shù)精密電路板的焊接需求。焊接過(guò)程中可同步進(jìn)行溫度曲線測(cè)量與目視觀察，實(shí)時(shí)把控焊接狀態(tài)，及時(shí)調(diào)整工藝參數(shù)，大幅提升焊接良率。
核心優(yōu)勢(shì)二：雙加熱 + 精準(zhǔn)控溫，適配多材質(zhì)焊接。采用熱風(fēng)與遠(yuǎn)紅外輻射并用的加熱系統(tǒng)，熱量傳遞均勻高效，既能快速提升爐內(nèi)溫度，又能避免局部過(guò)熱導(dǎo)致的元件損壞。設(shè)備測(cè)溫范圍覆蓋常溫至 400℃，在 80℃-330℃核心工作區(qū)間內(nèi)控溫精度達(dá) ±2℃，速度準(zhǔn)確度 ±2%，可精準(zhǔn)匹配無(wú)鉛錫膏、低溫焊料等不同材質(zhì)的焊接溫度需求。搭配 PID 智能溫控算法，升溫平穩(wěn)可控，恒溫狀態(tài)下誤差極小，為焊接質(zhì)量提供穩(wěn)定保障。
核心優(yōu)勢(shì)三：雙冷卻模式，靈活適配多場(chǎng)景。配備氮?dú)?/ 空氣雙冷卻系統(tǒng)，外部氣體壓力適配 0.3-0.5MPa，流量可達(dá) 300L/min，可根據(jù)焊接材質(zhì)與工藝要求靈活切換。氮?dú)饫鋮s模式能有效降低爐內(nèi)氧濃度，減少焊料氧化，提升焊點(diǎn)光澤度與可靠性；空氣冷卻模式則更具成本優(yōu)勢(shì)，適配常規(guī)焊接場(chǎng)景。冷卻系統(tǒng)與排氣口聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)，兼具高效降溫與環(huán)保排放特性，滿足工業(yè)生產(chǎn)環(huán)保要求。
核心優(yōu)勢(shì)四：工業(yè)級(jí)穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，操作便捷高效。機(jī)身采用高強(qiáng)度材質(zhì)打造，尺寸為 778×1417×863mm，重量 205kg，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固且占用空間合理，可靈活放置于實(shí)驗(yàn)室或生產(chǎn)線旁。配備清晰的操作面板與數(shù)字顯示界面，溫度、時(shí)間等參數(shù)可精準(zhǔn)設(shè)定，支持多組工藝參數(shù)記憶，無(wú)需反復(fù)調(diào)試。三相 200V 電源適配工業(yè)供電場(chǎng)景，運(yùn)行穩(wěn)定且能耗可控，核心部件經(jīng)過(guò)嚴(yán)苛測(cè)試，使用壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低。
核心優(yōu)勢(shì)五：多場(chǎng)景適配，性價(jià)比突出。特別適合小批量多品種生產(chǎn)、新產(chǎn)品原型制作與 SMT 工藝實(shí)驗(yàn)，無(wú)需大規(guī)模生產(chǎn)線即可完成高精度焊接，大幅降低小批量生產(chǎn)的成本門檻。廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域，可處理各類精密電路板、電子模塊的回流焊接，既能滿足研發(fā)階段的工藝驗(yàn)證需求，也能適配生產(chǎn)線的靈活補(bǔ)產(chǎn)需求。
作為馬康 MALCOM 旗下的優(yōu)質(zhì)回流焊接設(shè)備，RDT-250II 憑借日本原廠的工藝、完善的安全防護(hù)設(shè)計(jì)與可靠的性能表現(xiàn)，為企業(yè)提供穩(wěn)定高效的焊接解決方案。其靜態(tài)加熱與精準(zhǔn)控溫的結(jié)合，幫助企業(yè)優(yōu)化焊接工藝、提升產(chǎn)品質(zhì)量，同時(shí)兼顧操作靈活性與場(chǎng)景適配性，成為電子制造領(lǐng)域小批量焊接的優(yōu)選設(shè)備。
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